AI人工智能|瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布( 二 )
在传统监控领域 ， 终端设备已经从要能拍得清发展到要看得懂 ， 瓴盛通过开发自己的算法并与国内的一些AI算法企业建立良好的合作 ， 针对车牌识别、人脸识别等应用提供算法集成的解决方案 。针对机器人应用方案整合对导航、测距、避障、路径规划等各种算法 。目前 ， 瓴盛与众多的合作伙伴密切配合 ， 努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系 。此外 ， 瓴盛还将对各行业应用提供多种细分领域的交钥匙方案以降低进入的门槛 ， 帮助更多的中小企业在细分领域的应用创新 。在大会现场汇集了来自成都本地以及其他各地的产业合作伙伴 ， 他们展示了基于JA310的丰富应用及场景化解决方案 ， 包括视觉化校园食品安全信息系统 ， 工业AI相机和智能布控球 ， 数据化IPC和人脸门禁设备等 。基于瓴盛交钥匙的解决方案以及生态伙伴资源支持 ， 让这些产品在功能创新上走在了行业前列 。
坚定赋能移动计算平台
与生态圈伙伴共举自主创新大旗
瓴盛科技CEO肖小毛在会上表示：“在来自董事会在财政和技术资源上的强有力支持下 ， 瓴盛已经打造一支实力完备、工艺精湛 ， 技术达到国际领先水平的团队 ， 员工超过400人 ， 目前已经形成‘一总部三大研发中心’的企业分布 。瓴盛的稳健发展离不开国内良好的集成电路产业环境 ， 瓴盛也希望能基于自身的芯片平台与服务 ， 扎扎实实为合作伙伴、为社会创造价值 ， 与各位产业界共同推动集成电路产业的生态合作与共享 。”
融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨在致辞中则指出：“集成电路产业逐步进入‘拐点’ ， 单点技术和产品突破已不够 ， 需要全产业链生态联动 ， 协同创新才能提升产业核心竞争力 。瓴盛科技是融信产业联盟在智慧物联网和移动通讯产业链的重点布局企业 。围绕瓴盛科技 ， 联盟正同时积极布局产业链上下游的核心产业 ， 打造以核心企业为中心的集成电路产业链良性生态圈 ， 助力集成电路产业的发展与创新 。”
AIoT解决方案JA310的推出揭开了瓴盛长久致力于泛视觉领域产业生态建设承诺的序曲 ， 瓴盛科技未来还将推出更多的芯片以覆盖更广泛的领域 ， 并通过更深入的产品与技术服务 ， 深耕智能视觉领域实现产品颗粒度细化 ， 从量变催生质变 。
此外 ， 瓴盛的移动智能手机芯片项目也已经开始启动 。在充分利用已有成熟技术的基础上 ， 根据瓴盛的工程师们在AIoT芯片开发过程中积累的FinFET工艺制程经验 ， 下一步将重点推进移动智能手机芯片的研发 ， 充分利用已有的软硬件生态系统成果快速实现量产 。
【AI人工智能|瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布】在成都市双流区持续提升的国际化营商环境中 ， 瓴盛将不断引领应用创新、引聚5G和物联网产业高端资源 ， 打造强大的AIoT生态资源平台 ， 为成都市构建具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈筑实核心支撑 。
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