PCB设计焊点过密的优化方法
PCB设计焊点过密 ， 易造成波峰连焊 ， 焊点间漏电 。 下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式 。
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分析：此板插件元件较多 ， 相对较密 。 因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm ， 容易造成连焊 ， 同时因为助焊剂质量差 ， 造成在南方梅雨天气大量漏电 。 对策：加大焊点间距 ， 中间增加阻焊油 。 严格控制助焊剂质量 。 思考：设计较密的PCB板时 ， 尽量小范围密一点 ， 能拉开的地方尽量拉开 。 如PCB的安全间距虽然为0.3MM ， 但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上 ， 这样出问题的概率就会大大降低 。
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