半导体|中国半导体投资解读：前7月投资总额达去年全年两倍
凤凰网科技讯 8月28日消息 ， 今年上半年一级市场受疫情影响整体走低——募资总额同比下降29.5%、投资总额同比下降21.5%、投资案例同比下降32.7% ， 但半导体投资却逆势崛起 。
据云岫资本不完全统计 ， 2020年前7个月 ， 半导体股权投资案例达128起 ， 投资总金额超过600亿元人民币 ， 已是去年全年投资额的两倍多 。
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专业投半导体的机构中 ， 华登国际、武岳峰、元禾璞华、临芯投资、和利资本对于AI、存储、物联网、模拟芯片等领域关注较多 。聚源资本由于中芯国际的背景 ， 重点布局材料和设备领域 。
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产业资本也成为半导体创业者眼中的香饽饽 。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业 ， 创业企业也特别青睐来自产业资本的投资 ， 很多项目优先选择产业资本 ， 甚至甘愿为此估值打折 。
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产业资本中 ， 华为的投资重点在于模拟芯片和器件 ， 对数字芯片关注较少；芯动能由于京东方的背景 ， 关注制造封装、显示驱动和物联网；OPPO关注光芯片、物联网、5G射频；中电海康关注AI芯片、物联网和模拟芯片等符合海康战略及供应链体系的方向；小米关注上下游生态机会 ， 重点领域在于消费电子和物联网；Intel看中设备材料和PC、服务器产业链 。
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头部VC机构中 ， 许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军 。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影 ， 红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴等都越来越活跃 。
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贸易摩擦是中国半导体发展的结构性机会 ， 为国内广大创业公司提供了绝佳的市场切入机遇 。报告指出 ， 在半导体的设计、制造、封装、测试四大环节中 ， IC设计公司依然是今年半导体投资的重点 ， 但由于制造领域芯片“卡脖子”严重 ， 半导体产业上游的制造、封测、设备、材料、EDA等受到了更多资本关注 。
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新兴应用中 ， 3D感测、AIoT、5G创造了大量增量市场 。具体来看 ， 3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇；
5G射频公司非常抢手；PA、滤波器方向的公司今年业绩增长十分迅猛 。
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下游市场中的蓝牙耳机市场继续火爆 ， 带动了上游芯片和原材料的业绩爆发 。快充成为今年消费电子的新热点后 ， 也加速了硅基氮化镓芯片的快速商业化 。2021年 ， 快充芯片的需求有望超过11亿颗 。
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今年芯片产能紧张 。许多芯片设计公司业绩爆发 ， 却苦于拿不到产能 ， 而8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年 。
然而半导体设备材料国产化率不到5% ， 芯片被“卡脖子”非常严重 ， 这仍然意味着巨大的投资机会；华为被彻底断供和无法流片 ， 导致华为布局根技术 ， 从半导体设备和材料、EDA等方向加速国产替代 。中芯国际、合肥长鑫、甬矽半导体等芯片制造、封测企业也都是投资人在争抢额度 。
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作为深耕半导体领域的科技产业精品投行 ， 云岫资本提出今年四个主要投资热点逻辑：
1.关注Pre-IPO项目：
科创板和创业板注册制为半导体等高科技企业IPO打开了新的大门 ， 在资本的追捧下 ， Pre-IPO项目估值相对偏高 。因此 ， 不能只关注Pre-IPO项目当前的财务表现 ， 更需要看其成长性 ， 并评估退出时公司的估值水平 。
2.关注“卡脖子”领域：
贸易摩擦下 ， 中国对被“卡脖子”的半导体产业链上游国产化有强烈需求 ， 因此“卡脖子”领域的每个细分方向都存在机会 。同时 ， CPU、DSP、FPGA、EDA等关键器件和软件的未来成长机会也值得关注 。
3.关注新兴应用：
新兴应用的机会取决于下游大客户的战略规划 ， 新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分 。
4.关注顶级创业团队：
【半导体|中国半导体投资解读：前7月投资总额达去年全年两倍】芯片大佬创业能否成功 ， 很大程度要看是否是成建制的团队 。芯片是复杂的大工程 ， 必须要有经验丰富的老兵团队 。对于创新技术的明星团队 ， 最好的组合是学术精英+芯片老兵 。
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