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|全球首发骁龙860？官方：假的！大家散了吧


前段时间我与大家聊过realme的新品realme X7系列 ， 将在9月1日正式发布 。 随着发布会时间越来越近 ， 现在关于这款新机的消息也越来越多 。
除了我们了解到的情况之外 ， 目前又有消息称 ， realme还将推出一款realme X7 Pro玩家版 ， 而且还会全球首发高通骁龙860处理器 。 根据命名我们就可以看出 ， 这款手机肯定会在游戏上有更强的表现 。
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虽然目前关于这颗处理器的消息并不多 ， 但爆料人表示它的定位仅次于骁龙865 ， 基本是保留了旗舰级的性能 ， 同样采用了7nm制程工艺 ， 也同样支持SA/NSA双模5G 。
如果我猜的没错的话 ， 应该只是在主频上会有相应的减少吧……
不过该消息发布了没多久 ， 官方就对其进行了辟谣 。 realme副总裁王伟在微博上表态 ， 这款芯片压根就没听说过 ， 让大家直接散了吧 。
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看来这次又闹了个乌龙 ， 原博主也将微博内容增加了''已辟谣 ， 没有860'' 。 话说这图是从哪来的？难道真的是有人没事做闹着玩？这也太闲了吧……
根据现在已知的消息 ， realme X7 系列将会搭载联发科天玑1000+处理器 ， 虽然综合性能差了骁龙865那么一点 ， 但日常体验基本没有什么差别 。
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屏幕方面 ， 它将采用120Hz的E3柔性屏 ， 前置摄像头为挖孔设计 。 因为采用了COP封装工艺 ， realme X7系列的下巴会变得非常窄 ， 整个正面看起来屏占比相当高 。
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这次的realme X7系列在屏幕上下了不少功夫 ， 它支持屏下超薄光感屏幕指纹 ， 相比上一代薄了91% ， 还拥有240Hz触控采样率 ， 能让操作更加跟手 。 还有DC调光、4096级亮度调节、峰值亮度1200nit 。
整体来看 ， 这块屏幕素质还是非常不错的 ， 基本属于高端水准 。
后背则采用了AG玻璃工艺 ， 除了手感更出色 ， 光线反射的观感也非常漂亮 。 左上角为矩阵影像系统 ， 以渲染图来看应该是后置四摄 。 而其中最为抢眼的 ， 就是右侧横向的''DARE TO LEAP''超大标识了 。
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不知道从什么时候开始 ， 厂商们开始喜欢在手机后壳上加这种元素了 ， 不知道大家喜不喜欢这样的设计？
realme X7系列将采用一块4500mAh电池 ， 支持最高65W快充 ， 相信续航和充电速度肯定不会让人失望 。 而且最为重要的是 ， 这款5G手机的重量仅为175g ， 也是realme目前最轻的5G手机 。
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最后就是售价了 ， 结合之前我们的判断 ， realme X7 系列应该不会再保持1999起步 ， 毕竟配置摆在这呢 。 但也不会太高 ， 若是做到2500元以内的话 ， 很有可能会是一款爆款 。
【|全球首发骁龙860？官方：假的！大家散了吧】怎么样 ， 这样的realme X7系列 ， 你觉得如何？


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