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nVIDIA|我预测了英伟达的发布会 - 关于RTX 30系的“一切”

关于英伟达新RTX 30系显卡的各路“小道消息”已经传得沸沸扬扬，且看着都具有高度的可信度：首先，是美光曝光的RTX 3090显存规格 。然后是，早前海韵电源、博主@Fcpowerup与外媒Techpowerup曝光的micro-Fit 12Pin供电接口图纸与打样实物样品，后经英伟达官方证实的新供电接口设计 。
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以及最重要的：一开始就曝光，现在到处都找得到的RTX 30系列公版散热器外观实拍图 。种种信息，已经让这张卡的真相慢慢浮出水面 。但也因为其中的“烟雾弹”比较多，例如说制程是8nm的，显存大小12GB或N个显存的版本等等，很容易迷惑到人 。
我们整合了近期我们获知的所有关于新显卡的信息，写出这篇预测新显卡RTX 3090与RTX 3080各项规格的文章 。毕竟官方的发布会9月2日凌晨才开，我也有点等不及了，更何况大家 。所以这篇预测文，大家当作是发布会前的消遣就好，不过各项信息的准确性我们起码有90%的把握是正确的 。
 关于预热——以21天回顾21年
英伟达在8月10日发布了期限21天的终极倒数，以21年的第一张显卡GeForce 256开始，一天回顾当年的一款经典产品，并带动了所有AIC厂商一起参与倒数 。
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截图的时候是8月27日凌晨
按照倒数计划，倒数完毕是月底8月31日，届时应该会有重磅消息发出，但此前确认的GeForce特别活动主题演讲时间是北京时间9月2日零点，时间上有冲突 。这里猜测应该不会解禁规格、详细性能等信息，而是放一段宣传片给大家过过瘾 。
 关于外观——板上钉钉
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最早曝光的RTX 30系显卡外观应该是大部分人比较关心的点，第一是因为FE公版通常有比较新颖的外观设计，也是大家经常调侃的话题（RTX 20 煤气灶） 。第二就是从FE公版上可以对新显卡的散热方案有个大致了解 。
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RTX 30系的显卡外观从多方消息来看，已经确认是这种正反两面散热风扇的设计 。PCB本体其实非常短，后部的一整块可能都是散热模块 。
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之所以说可能是因为PCB板做成了“V形”设计（见上图），图里能分辨出右侧的供电MOS、电感、接口等原件，当然还少不了新的micro-Fit 12Pin供电接口（目前只给FE版使用） 。而且看PCB版的V形末端，两端均有个正方体类似接口或者元件的设计，这块PCB可能有更多另类的设计，或者只是后面显卡的风扇供电插针 。
公版FE显卡的体积很明显做得比RTX 20系大得多，这也是因为新卡发热量大，元件很多，增强散热部件导致的 。
 关于安培架构——消费级产品所知甚少
安培架构是这次RTX 30显卡升级的重头戏部分，基于安培架构，针对HPC领域的Tesla A100显卡、深度学习领域的GA100已经在5月份发布，有部分信息其实我们可以用于参考 。
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我们可以用GA100来参考部分内部设计结构 。完整版的GA100拥有128组SM单元，每组SM中拥有4个最新第三代Tensor Cores，与图灵一样，仍然是每组SM放下64个CUDA核心的结构，算一算，完整的GA100拥有8192个CUDA核心和512个第三代Tensor Cores 。
核心面积非常大，826mm2，比GV100核心还要大，并且这是采用了7nm达成的核心面积，可想而知如此多的SM单元提供的计算性能有多恐怖 。
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