Realme手机|realme X7系列芯片曝光 官方高管辟谣:没有高通骁龙860版( 二 )
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虽然日前realme高管确认了X7系列并没有高通骁龙860处理器版 , 但是此前 , 网间曾曝光过 , realme X7系列还有一款realme X7 Ultra版本 , 该版本也采用COP封装 , E3柔性屏幕和120Hz刷新率 , 但该芯片已升级到骁龙865平台 , 并支持125W超级快充 。 在相机方面 , 该机后置主摄达到6400万像素 , 应该还是索尼IMX686 , 从曝光的图片看它是后置四摄 , 其中有一颗摄像头为1200万人像远摄 , 镜头可支持23倍光学变焦 , 肯定是潜望式镜头 。 前置摄像头为3200万像素 , 支持柔光自拍 。 12+256GB版本的价格为3999元 。 不过到底有没有该版本 , 目前官方并未反馈 。
根据目前官方预热的消息来看 , realme真我X7系列的“柔性屏+COP封装工艺”组合已经印证了realme X系列“设计越级”的定位 , 同时也可以说已经预热了该机的外观设计的亮点 , 至于该机还有那些亮点 , 感兴趣的小伙伴不妨持续关注realme真我手机官方的持续预热和将于9月1日举办的新品发布会吧!
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