2020世界半导体大会：错综复杂的产业环境下，业界如何出谋划策？
2020年8月26-28日 ， 以“开放合作、世界同芯”为主题的2020世界半导体大会在南京国际博览中心召开 。
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南京市人民政府副市长沈剑荣 ， 中国电子信息产业发展研究院院长张立 ， 中国半导体行业协会副理事长于燮康 ， 中国欧盟商会南京分会董事会主席BernhardWeber ， 工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞 。 中国工程院院士、清华大学副校长尤政 ， 南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群 ， 新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群 ， 中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲 。
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中国工程院院士、清华大学副校长尤政为我们带来了智能微系统与传感器主题演讲 。 尤政院士从集成电路的发展趋势讲起 ， 重点阐述了正在兴起的智能微系统技术 ， 全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子 ， MEMS ， 光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征 。
南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《把握机遇同“芯”协力携手开创“芯”事业的新蓝海》的主题演讲 ， 他指出江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区 ， 聚焦“一核一链” ， 已汇聚集成电路企业近400家 ， 产值将近500亿 。 未来将加紧培育光电子芯片特色领域 ， 致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机 ， 实现“弯道超车” 。
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群带来《科技塑造数字时代》主题演讲 。 葛群谈到科技的发展、人类的进步都来自于合作 ， 这不仅包括人与人的合作 ， 也包括企业与企业之间、企业与政府合作、行业组织和研究院校之间的紧密合作 ， 通过合作打造良好的合作生态圈 ， 促进更多的科技在中国这片沃土上能够落地发展和繁荣 。
中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明分享了《中国电子集成电路产业创新实践》主题演讲 。 他重点介绍了中国电子深耕集成电路领域30余载所取得的成就 ， 分享了近年来中国电子为实现新形势下的跨越式发展 ， 重点围绕“产业布局、核心能力、体制机制、产业赋能”四方面开展的卓有成效的工作 。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《技术领先 ， 绿色企业》的主题演讲 ， 他回顾了台积电十年来发展取得的进步 ， 并表示先进工艺可以持续不断推进 。 同时 ， 他表示台积电一直专注于绿色制造 ， 经过几十年的努力 ， 台积电已经成为绿色发展的标杆企业 。
中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲 。 他表示新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局” ， 而科技进步才是百年变局的根本力量 ， 同时 ， 魏教授还指出信息产业全球化是人类进入信息社会的必然产物 ， 而集成电路是中国在全球化过程中的必修课 。 下午 ， 2020世界半导体大会·创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开 。 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群 ， 江苏省工信厅副厅长池宇为创新峰会致辞 。
【2020世界半导体大会：错综复杂的产业环境下，业界如何出谋划策？】SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在创新峰会上分享了《半导体产业新形势 ， 新机遇 ， 创新路》主题演讲 。 他对全球半导体产业新形势 ， 面临的新机遇进行了深入剖析 ， 同时对历史最悠久、规模最大的半导体产业协会SEMI进行了介绍 。 英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉在会上分享了《数字经济”芯”时代》的主题演讲 ， 他重点介绍了英飞凌在未来智能汽车、智慧城市、智能家居、智能工厂等领域的解决方案 。
长电科技集团总部副总裁包旭升带来了《微系统集成封装开拓差异化技术创新新领域》的主题演讲 。 他指出 ， 微系统集成的高密度带来高性能 ， 同时 ， 高密度也带来了更高的技术挑战 ， 如增加了工艺复杂度、要求更高的设备精度等 ， 这种挑战在2.5D/3D封装中更加突出 。
瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光分享了《超越社会挑战的智慧出行》的主题演讲 ， 他分享了汽车技术的发展趋势：一是分散型的架构将越来越集中 ， 二是自动驾驶识别技术将是今后汽车行业的主流 ， 三是为了实现ADAS/AD需要更多的传感器 ， 如图像识别、雷达、激光雷达以及超音波等 。
芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA技术突破之道》的主题演讲 ， 他指出EDA是一种跨学科的专业领域 ， 开发EDA软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识 ， 如算法、数据结构、编译原理等 ， 更需要EDA领域的一些特定知识 。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2020全球半导体市场趋势展望》主题演讲 。 李珂先生说 ， 未来半导体产业的主要增长点在“两新一高” ， 两新一个是新基建 ， 一个是新型城镇化 ， “高”就是高质量的发展 。
会议最后揭晓了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果” ， 中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件 。
大会同期举办展览会 ， 展览会占地规模达到15000平方米 ， 涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域 ， 台积电、紫光、ARM、华天等超过300家企业报名参展 。 同时 ， 世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台 ， 持续为企业提供展览展示和供需对接服务 。 云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次 ， 优秀企业曝光量已过十万次 。
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