|福特研发总监：FHE新思维引爆跨界智能应用商机
作者：DIGITIMES林佩莹
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FLEX Taiwan 2020聚焦FHE应用、先进制造、前瞻技术及市场策略 ， 深度剖析技术发展蓝图 。 软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)具备柔软、可挠、易弯折的特性 ， 使得产品外观设计得以跳脱常规 ， 不再受限于固定格式 。 FHE技术同时能进一步与纺织、医疗、汽车等产业形成跨界的多方整合 ， 开创无限商业前景 。
着眼FHE跨领域应用动态益发受到业界关注 ， 来自美国福特汽车总公司汽车研发与创新中心的执行技术总监(Executive Technical Director)Dragos Maciuca博士 ， 特别接受此次主题专访 ， 探讨软性混合电子于车用领域的最新发展动态 。
多方整合半导体、显示面板、传感器、先进材料等跨领域产业技术 ， FHE将开启新世代汽车设计应用浪潮 。 Maciuca认为 ， 半导体芯片封装为车用电子产业关键议题之一 ， 尤其是用来侦测各种外界环境、距离等不同的传感器与致动器装置 ， 皆能透过半导体封装技术应用在不同的汽车电子 。 同时 ， FHE技术使得嵌入式传感器、智能型曲面应用 ， 以及不断推陈出新的车用照明、显示器装置、线材与特殊结构构件 ， 得到全新设计概念的释放 ， 促使车用电子应用新世代诞生 ， 消费者因而得以一窥未来汽车系统呈现无限可能的样貌 。
当代消费者瞬息万变的使用需求 ， 加上各大品牌间的研发竞争 ， 早已逐步撼动传统汽车市场的生态 。 以当前技术面来看 ， FHE技术目前主要聚焦在内装智能感测、智能照明、OLED显示器、先进驾驶辅助系统(ADAS)、身体舒适性设计 ， 以及电动车的动力传动控制系统(EV powertrain)等 ， 这些都是吸引最多资源投入的应用领域 。
Maciuca表示 ， 在汽车中整合FHE技术的好处很多 ， 产品外观设计具备弹性便是其一 。 然而 ， 比起传统消费性电子产品 ， 车用电子产品因涉及人身安全 ， 相关规范更加严苛 ， 而种种跨界整合技术的挑战 ， 皆有赖电子产业链与应用领域专家携手克服 。
【|福特研发总监：FHE新思维引爆跨界智能应用商机】为推动FHE应用发展 ， 并主动掌握市场先机、收敛产业链技术能量 ， SEMI国际半导体产业协会将与FlexTech软性混合电子产业联盟 ， 于2020年9月24日在台北南港展览馆一馆举行“FLEX Taiwan 2020 软性混合电子国际论坛暨展览” 。
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