消息称外部环境越发糟糕将华为逼到边缘，海思半导体正大量流失工程师
8月28日消息 ， 据DigiTimes报道称 ， 随着美国对华为制裁的进一步收紧 ， 该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师 。
【消息称外部环境越发糟糕将华为逼到边缘，海思半导体正大量流失工程师】报道中提到 ， 外部制裁越来越严重 ， 正在将海思逼到边缘 ， 许多工程师已经离开了华为IC设计部门在中国台湾的团队 。
行业人士表示 ， 鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才 ， 这个消息对其来说是一个严重的打击 ， 而对于外界传闻的 ， 华为正寻求在不使用美国技术的情况下 ， 自建45纳米芯片厂 ， 几乎是不可能完成的任务 。
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