新机发布|Realme X7系列将发布：外观参数全曝光
今天 ， realme官微为即将带来的realmeX7系列手机预热 ， 根据realme的预热图 ， 我们可以得知realmeX7Pro将采用4500mAh大容量电池 。
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根据之前爆料的消息 ， realmeX7Pro机身重量为184g ， 搭载天玑1000+处理器；而realmeX7机身重量只有175g ， 电池容量为4200mAh ， 是目前realme最轻的5G手机 。
屏幕方面 ， realmeX7Pro采用120Hz三星AMOLED柔性屏 ， 分辨率为FHD+ ， 前置3200万像素 ， 支持65W超快闪充 。
realmeX7同样是小孔径挖孔屏 ， 屏幕尺寸为6.3英寸 ， 前置3200万像素 ， 后置主摄为6400万像素 。
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此外 ， realmeX7系列将采用COP封装工艺 ， realme副总裁徐起表示 ， realmeX7系列柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右 。同时COP封装技术+柔性屏的组合可以将手机下巴做到更小 ， 让机身更精美 。
根据官方昨天公布的信息 ， realmeX7将采用超薄光感屏幕指纹技术 ， 官方称此处相比上代薄了91% 。
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而在近日 ， realmeX7的跑分成绩也现身在了Geekbench跑分网站上 。
GeekBench网站显示 ， realmeX7的这颗天玑800U单核成绩为596分 ， 多核成绩为1776分 。
【新机发布|Realme X7系列将发布：外观参数全曝光】
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据悉 ， 联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造 ， 采用八核心设计 ， 具体包括2×2.4GHzARMCortexA76大核+6×2.0GHzARMCortexA55能效核心 ， GPU为ARMMali-G57 。
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不过除了这两款已经公布的机型之外 ， 似乎realmeX7系列还有一款机型 。近日爆料人@ishanagarwal24推特爆料称realme将首发高通骁龙860旗舰处理器 。
由于realmeX7Pro采用的是天玑1000+处理器 ， 所以外界猜测realme可能会为X7系列推出一个“玩家版” ， 搭载骁龙860处理器 。
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根据爆料 ， 骁龙860将会采用7nm工艺 ， 同样支持5G全网络 ， 从基带配置上来看应该会和骁龙865以及骁龙865Plus一样采用外挂基带 。
不过骁龙860的具体性能参数还没有消息 ， 不过消息称可能会是骁龙875的精简版 。
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