行业互联网|主流芯片平台认证再传捷报，泰晶科技关键技术领先业界
【行业互联网|主流芯片平台认证再传捷报，泰晶科技关键技术领先业界】
泰晶科技两款1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器TSX2016/38.4MHZ/8PF/10PPM、TSX1612/38.4MHZ/8PF/10PPM于近期通过全球领先的美国高通公司(QUALCOMM)手机芯片的产品认证许可,成为高通公司在1612超小尺寸及2016热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一,代表着公司产品在深入拓展智能硬件、物联网领域应用的持续耕耘并成功,向着成为全球领先的晶体元器件供应商的目标又跨出了一大步 。
此次通过认证的高通手机芯片组包括:高通SM8250芯片组(骁龙865系列)、 高通SM7250芯片组(骁龙768G系列)、 高通SM7125芯片组(骁龙720G系列)、 高通SM6125芯片组(骁龙665系列) 。 其中,骁龙865芯片组是目前最高等级的手机主芯片组之一,我司也是大陆首家通过此认证的1612尺寸产品晶体供应厂商 。
本文插图
公司积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础 。 公司在晶片技术上持续精进,已掌握了生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺,以及生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等核心工艺技术 。
高通公司是全球最大的无线半导体供应商,旗下就拥有强劲的“骁龙”系列处理器,目前几乎50%的智能手机都是采用了这一处理器,其手机芯片份额占比全球第一 。 目前高通公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域 。
国内终端应用厂商对晶振国产化的需求进一步加大,客户资源将更加丰富 。 公司通过持续的龙头效应和科技创新,截止目前,除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外,M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等众多方案商的产品平台认证,成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家,也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家,产品通过主流通信厂商的芯片搭载,实现批量供货 。 公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-LOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用 。
泰晶科技将持续与不同领域的芯片平台厂商开展深层次合作,不断进行新技术研究,新产品、新工艺开发,为终端应用提供更高性能、更好质量、更具竞争力的产品与服务!
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