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安集科技H1净利大增70.23%，加快实现关键半导体材料的国产化供应

安集科技H1净利大增70.23%，加快实现关键半导体材料的国产化供应
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集微网消息 ， 8月27日 ， 安集科技发布半年度业绩报告称 ， 2020年上半年实现营业收入19,174.20万元 ， 比去年同期增长48.56%；归属于上市公司股东的净利润4,980.25万元 ， 比去年同期增长70.23% 。 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,899.79万元 ， 比上年同期增长203.31% 。
安集科技H1净利大增70.23%，加快实现关键半导体材料的国产化供应
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2020年以来 ， 新冠肺炎蔓延全球 ， 全球经济增长放缓 ， 给全球半导体行业带来了更大的挑战 ， 在此背景下 ， 多家研究机构已经下调了对2020年全球半导体市场的预测 。 根据最新WSTS、ICInsights、Gartner等研究机构的预测 ， 2020年全球半导体市场规模较2019年会有-4%至3.3%的变化 ， 半导体市场规模的变化也会对半导体材料市场规模带来一定的影响 。 目前 ， 国内疫情已基本得到控制 ， 给国产高端半导体材料发展进程提供了契机 。 国内半导体材料细分领域发展不一 ， CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破 ， 部分产品技术标准达到国际一流水平 ， 本土产线已基本实现中大批量供货 。
【安集科技H1净利大增70.23%，加快实现关键半导体材料的国产化供应】在此背景下 ， 安集科技围绕自身的核心技术 ， 依托现有技术平台 ， 在抛光液板块 ， 积极加强、全面开展全品类产品线的布局 ， 旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块 ， 专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案 。
与此同时 ， 安集科技继续加强研发投入 ， 继续加强与行业领先客户的合作 ， 进一步了解客户需求并为其开发创新性的整体解决方案 。 报告期内 ， 安集科技研发投入3,467.26万元 ， 较去年同期增长27.33%,占营业收入的比例为18.08% 。
在铜及铜阻挡层抛光液方面 ， 安集科技紧跟摩尔定律 ， 紧跟行业领先客户的先进制程 ， 提前进行技术平台的布局及技术能力的积累 ， 持续推进相关产品的研发 ， 持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性 ， 为进一步扩大销售提供技术支持 ， 10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行 。 同时 ， 已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进 。
在钨抛光液方面 ， 安集科技加大了产品平台的研发力度 ， 已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中 ， 并持续优化提升 ， 稳固了在存储器芯片厂的市场地位 。 同时 ， 钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段 ， 后续产品也在持续研发中 。
在介电材料抛光液方面 ， 安集科技与客户紧密合作 ， 共同开发的以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中 。
在光刻胶去除剂方面 ， 安集科技铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的验证工作正在按计划进行 ， 以加快实现国产化供应；14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的研究仍在按计划进行 。
报告期内 ， 安集科技及其子公司共获得授权发明专利3项 。 截至2020年6月30日 ， 安集科技及其子公司共获得199项发明专利 ， 其中中国大陆147项、中国台湾43项、美国4项、新加坡3项、韩国2项；另有216项发明专利申请已获受理 。 （校对/Arden）


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