realme X|首个搭载天玑800U芯片的REALME X7出现在GEEKBENCH
【realme X|首个搭载天玑800U芯片的REALME X7出现在GEEKBENCH】
Realme X7近日出现在GeekBench数据库中 ， 根据数据显示 ， 这款智能手机配备联发科MT6853V/TNZA芯片 ， 传闻这个芯片是天玑800 u 。 该芯片采用了台积电的7纳米制程 ， 此外该芯片配有2 x 2.4GHz A76大核+ 6 x 2.0GHz A55小核架构 。 GPU是Mali-G57 GPU ， 当然它支持双模式5G 。
在GeekBench数据库中 ， 维数800U的单核得分为596 ， 多核得分为1776 。 配备8GB内存 ， 运行安卓10操作系统 。 联发科天玑800U支持120Hz刷新率 ， 相对于天玑800这增加了芯片的主频率 ， 该芯片支持联发科5G UltraSave技术 ， 降低了功耗 。
台湾芯片制造商联发科技的最新产品天玑系列一直表现出色 ， 联发科在该系列中有5个以上的芯片型号 ， 这些处理器的表现相当不错 。 最近发布的Realme X7显示 ， 这款智能手机将是第一款使用天玑800u芯片组的手机 。
根据电信设备认证中心的信息 ， Realme X7重175克 ， 厚8.1毫米 ， 它采用6.43英寸1080P+屏幕 ， 配置64MP+8MP+2MP+2MP四后置摄像头 ， 在正面将有一个32MP的前置摄像头 。
据报道 ， Realme X7 Pro将会配备联发科的天玑1000+芯片 ， 这款智能手机将配备120Hz的柔性屏幕 ， 最高亮度为1200nits 。 同时可以看到屏幕支持4096级亮度调节 ， 采用COP封装技术 ， 下巴更窄 。 这个产品的重量是175克使用与Realme V5相同的电源 。
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