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行业互联网|英特尔宋继强详解六大技术支柱：打造最具领导力产品的“根基”


北京联盟_本文原题：英特尔宋继强详解六大技术支柱：打造最具领导力产品的“根基”

行业互联网|英特尔宋继强详解六大技术支柱：打造最具领导力产品的“根基”
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近期 ， 英特尔举办了“架构日”活动 ， 发布了一系列重磅技术 。 在这次“架构日”的活动中 ， 英特尔六大技术支柱推出全面、实质性的新进展 ， 为英特尔构造产业最具领导力的产品再添“利器” 。
英特尔六大技术支柱指的是制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件 ， 依靠这六大技术支柱 ， 英特尔的技术更具灵活性 ， 并且能够快速为客户提供具备领导力的产品 。 英特尔中国研究院院长宋继强在近期接受媒体的采访中表示：“在目前的环境下 ， 产品种类众多 ， 有云、边缘计算、各类智能设备 ， 并且要求快速给出方案 ， 因此英特尔要依靠多个领域的技术 ， 即我们的六大技术支柱 ， 组合起来形成产品的领导力 ， 并能够快速达到客户需要的性能要求 ， 增强客户对我们的信心 。 ”

行业互联网|英特尔宋继强详解六大技术支柱：打造最具领导力产品的“根基”
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英特尔六大技术支柱
对于英特尔来说 ， 能够为客户快速提供具备领导力的产品是终极目标 ， 而六大技术支柱是实现这样目标的重要“根基” 。 在六大技术支柱中 ， 每一个支柱都很关键 ， 所发挥的作用都无可取代 。
制程是基础 ， 封装在“异军突起”
制程工艺是非常重要的基础 。 在今年“架构日”上 ， 英特尔推出了创新的晶体管技术SuperFin 。 这项技术拥有行业颠覆意义 ， 英特尔在底层晶体管设计上做了优化 ， 降低了电阻 ， 提高了电流 ， 同时在电容层级采用了Super MIM的大幅优化技术 ， 电容量提高了5倍 ， 同时降低了压降 。
与上一代10纳米相比 ， SuperFin所带来的性能提升超越了15% 。 宋继强表示：“我们14纳米节点 ， 每一次性能提升是5%左右 ， SuperFin所带来的性能提升在以前是可以作为一次跨越节点提升的 。 ”
封装技术也在“异军突起” ， 英特尔在封装领域有多种维度的先进封装技术 ， 并且处于业界领先地位 。 英特尔有标准封装、2.5D的EMIB、3D的Foveros以及在今年“架构日”上推出的Hybrid Bonding（混合结合）技术 ， 可以把凸点间距降到10微米以下 ， 带来更高的互连密度、带宽和更低的功率 。 这些封装技术还可以相互叠加 ， 叠加后能够带来更大的扩展性和灵活性 。 例如 ， Co-EMIB技术就是把2.5D的EMIB技术和3D的Foveros封装技术进行整合 。
“封装技术的发展就像我们盖房子 ， 一开始盖的是茅庐单间 ， 然后盖成四合院 ， 最后到高楼大厦 。 以Foveros 3D来说 ， 它所实现的就是在建高楼的时候能够让线路以低功率同时高速率地进行传输 ， ” 宋继强表示 。 “英特尔在封装技术持续投资 ， 因为它的优势在于我们可以更早地知道 ， 未来这个房子会怎么搭 ， 也就是说可以更好地对未来芯片进行设计 。 ”
面向未来异构计算的大趋势 ， 英特尔在今年的“架构日”上推出了“分解设计”策略 ， 这是一种结合新的设计方法 ， 如晶片分解 ， 以及先进的封装技术 ， 将关键的架构组件拆分为仍在统一封装中单独晶片的解决方案 。 宋继强表示 ， 分解设计就是把原先的整个SoC芯片由大变小 ， “化整为零” ， 先把它做成几个大的部分 ， 比如CPU、GPU、I/O ， 再将SoC的细粒度进一步提升 ， 将以前按照功能性来组合的思路 ， 转变为按照晶片IP来进行组合 。 这些分解开的小部件整合起来之后 ， 速度快、带宽足 ， 同时还能实现低功耗 ， 有很大的灵活性 ， 将成为英特尔的一大差异性优势 。
相对于以前的芯片整体设计思路 ， 分解设计的好处在于 ， 不仅能够提升芯片设计的效率、降低产品化的时间 ， 并且能够有效减少此前复杂设计所带来的Bug数量 。 “原来一定要放到一个晶片上做的方案 ， 现在可以转换成多晶片来做 。 另外 ， 不仅可以利用英特尔的多节点制程工艺 ， 也可以利用合作伙伴的工艺 ， ”宋继强解释 。 “这样可以给客户更多选项 ， 在每个选项下面可以选择最好的不同部件的组合 ， 不管是to C还是to B的需求 ， 都可以快速开发多种不同产品方案给客户 ， 而不是说芯片都必须要在单一节点内实现 。 ”


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