预计年底会大规模出货！系统级封装载板助力5nm芯片的顺利应用
众所周知 ， 在芯片代工生产方面 ， 台积电毫无疑问是处于顶尖的位置 ， 台积电已经拥有了5nm的芯片制造工艺 ， 并且良品率已经达到了令人惊艳的95% ， 虽然说目前三星、英特尔和台积电 ， 都是用ASML紫光光刻机 ， 但就只有台积电能造出5nm芯片 ， 这是因为台积电在技术上能够有所突破 ， 为世界创造出了更高的价值 。
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在芯片代工的工艺目前已经提升到了5nm ， 那么与之相关的一些封装测试等工艺相应的也需要提升 ， 才能够让5nm芯片推出之后顺利地应用起来 。
根据外国媒体的报道 ， 南亚电路板股份有限公司主要的经营范围就是印刷电路板自己集成电路载板的研发生产以及制造 ， 目前该公司已经给客户提供了一个能够用在5nm芯片上的系统级封装载板样品 ， 并且如果这个系统级封装载板样品能够顺利获得客户的认可 ， 那么在今年年底南亚电路板股份有限公司就能够批量生产系统级封装载板 ， 这将会推动公司增加营收 。
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南亚电路板股份有限公司(简称南电)是目前台湾省最大的一家电路板专业制造的厂家 ， 在世界中也排名也是在前十位 。 根据了解 ， 南电1997年成立于台湾 ， 是台塑集团旗下的公司 ， 主要致力于印刷电路板 ， 以及IC载板的研发生产制造等等 。
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其实 ， 目前我们所知道的大部分电子设备想要正常的运转起来都需要应用到集成电路 ， 现在的电子设备如果是更新换代则最主要的就是对IC的更新 ， 比如说我们日常所使用的电脑 ， 升级是微处理器IC的升级 ， 升级之后运转效率也会相应的强化 ， 又比如说目前人手一部的手机 ， 核心就是IC芯片 ， 所以说如今电子信息产业的核心就是集成电路 。
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【预计年底会大规模出货！系统级封装载板助力5nm芯片的顺利应用】那么集成电路又包括了三个部分 。 这就是电路设计 ， 芯片制造 ， 以及后续的电路封装 ， 这三个步骤才能做出一个集成电路 。 我们所知道的台积电就是致力于芯片制造方面 ， 而南电则是致力于后续的电路封装 。 那么封装主要的作用就是为了给芯片提供信号以及连接电源 ， 提供制程以及帮助散热 。
国内的芯片工艺技术相比于顶级芯片制造企业本身就落后一到两代 ， 但是万幸我们在封装步骤中是跟上了时代的潮流 。
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