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新机发布|华硕ZenFone7系列配置信息曝光：翻转三摄设计

[PConline 资讯]据悉，华硕ZenFone7系列将会在8月26日举行发布会，近日，外媒在ROG Phone 3内核源代码中发现了有关华硕ZenFone7系列的部分配置信息 。
新机发布|华硕ZenFone7系列配置信息曝光：翻转三摄设计
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ZenFone7手机代号是ZS670KS，屏幕方面，华硕ZenFone7系列采用的是一块京东方制造的LCD屏，屏幕的尺寸为6.4英寸，分辨率为1080*2340，刷新率则是标准的60Hz；值得注意的是，这款显示屏是没有任何刘海或打孔的；处理器方面，华硕ZenFone7将会使用标准的骁龙865处理器，这也和之前的传闻相一致，不过更高端的ZenFone7 Pro则可能会使用骁龙865+处理器 。
新机发布|华硕ZenFone7系列配置信息曝光：翻转三摄设计
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ZenFone 6
摄像方面，华硕ZenFone7系列将会和2019年的机型一样使用的是翻转式摄像头，其三摄分别为广角和超广角摄像头，外加一个3DToF传感器 。主摄像头为索尼IMX686，这是一个64MP的传感器，也是ROGPhone3使用的传感器，其尺寸为1/1.72英寸，像素大小为0.8微米 。超广角摄像头则采用了索尼IMX363传感器（12MP，1/2.55英寸，1.4微米） 。
其它方面，该机指纹识别器将会采用侧置或是后置的方式，而且还将会有一个microSD卡槽 。#华硕ZENFONE#7系#处理器收藏
【新机发布|华硕ZenFone7系列配置信息曝光：翻转三摄设计】其它方面，该机指纹识别器将会采用侧置或是后置的方式，而且还将会有一个microSD卡槽 。


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