Realme手机|最美下巴！realme X7系列即将发布：COP封装工艺
8月21日消息 ， 刚刚realme副总裁徐起发博为realme X7系列进行预热 。
徐起称 ， realme X7系列采用了COP封装工艺 ， 实现了最佳的视觉设计 。 并进行了封装工艺的相关科普 ， 其中COP相对比COF、COG两种工艺来说更先进 ， COP是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折 ， 从而更进一步节缩小边框 ， 实现接近“无边框”的视觉效果 。 因为成本原因 ， 目前只有高端旗舰机采用使用COP工艺 。
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据悉 ， realme X7系列将有三个版本 ， 分别为中杯、大杯、超大杯的组合 ， 其中中杯可能采用天玑中端处理器 ， 大杯采用天玑1000+处理器 ， 而大杯则是骁龙865处理器 。 realme X7系列将搭载三星AMOLED屏幕 ， 支持120Hz刷新率 ， 这也是realme首款支持120Hz刷新率的手机 。
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除了高配置以外 ， realme X7系列还保持了轻薄 ， 据数码大V爆料 ， X7全系的重量不超过200g ， 厚度为8.xmm ， 看来realme这波新机稳了 。 徐起昨日发博称这次发布会将会有三个全球首发 ， 对比有网友猜测为首发125W闪充 ， 而徐起默认了 。 早在之前 ， realme就展示过125W闪充技术 ， 这么看来realme X7系列将首发125W闪充 ， 这也是目前最快的闪充没有之一（小米、iQOO都是120W） 。
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徐起此前发博称重新梳理产品线 ， 其中称X系列以明确以设计越级为核心 ， 为消费者带来全新的惊喜体验 。 这么看来X系列才是真旗舰！realme X7系列将在9月1日正式发布 ， 不知道超大杯能不能打得过小米、iQOO超大杯？
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