三星电子 将为IBM代工最尖端半导体芯片
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片 。 IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU ， 三星将使用名为EUV(极紫外线)的新一代制造技术 ， 量产由IBM设计的服务器用CPU 。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户 ， 争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额 。 在半导体代工领域 ， 台积电掌握全球超过5成的市场份额 ， 居于首位 ， 三星紧随其后 ， 市场份额近20% 。
三星电子 将为IBM代工最尖端半导体芯片■责任编辑：kj005
文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
推荐阅读
- 爆笑街|朋友相中了三星的一款，7寸的…，开心一笑：下午陪朋友去买手机
- 吊带公主裙|正式授牌！秀山（武陵）现代物流园区被授予国家电子商务示范基地
- 扬子晚报|司机刮倒电线杆“开溜”，被电子监控锁定……
- 毛毛科技说|三星S20+出现“小米价”，总算等到了，三星扛不住了
- 数码鲜蜂|三星大秀肌肉！这个透明手机如何？
- 杨驰原：面对电子棋牌产业创新发展，舆论监督要把握好“度”
- 电子|两市百元股达123只 医药生物、电子、计算机行业较集中
- 生物|两市百元股达123只 医药生物、电子、计算机行业较集中
- 昆山|昆山电子厂扔证后员工离职：3000人走2900个，生产线直接瘫痪！
- 发布公告|计划完成！民德电子：监事白楠累计约39万股