新机发布|realme副总裁徐起预热新机屏幕工艺
【新机发布|realme副总裁徐起预热新机屏幕工艺】
北京联盟_本文原题：realme副总裁徐起预热新机屏幕工艺
今天上午 ， realme副总裁、全球营销总裁徐起表示 ， realme真我 X7系列将采用120Hz E3柔性屏与COP封装工艺 。
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徐起表示 ， 手机屏幕从来不只是一块屏幕 ， 都是 LCD/OLED / 排线插板、以及各种 IC 元器件的组合 。 而屏幕的封装工艺 ， 简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术 。 COP 封装工艺是直接将柔材质的 OLED 屏幕的一部分向后弯折 ， 从而更进一步节缩小边框 。
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同时 ， 博主@i冰宇宙曝光了realme超大杯旗舰 。 realme超大杯命名为X7 Pro Ultra ， 它采用三星120Hz AMOLED柔性屏 ， 搭载高通骁龙865旗舰处理器 ， 电池容量为4500mAh ， 支持125W超快闪充（全球首发） ， realme X7 Pro Ultra的机身重量只有175g ，
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