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小米小米补“芯”，是靠自研集成SoC还是IoT？


小米小米补“芯”，是靠自研集成SoC还是IoT？
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撰文/叶飞雪
编辑/白望
来源/GINKGO热递（A-Jungle）
近年来 ， 国内手机巨头纷纷加快了布局芯片产业的步伐 ， 小米亦不例外 。
据天眼查显示 ， 8月11日 ， 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资了宁波隔空智能科技有限公司 ， 小米持股4% 。
【小米小米补“芯”，是靠自研集成SoC还是IoT？】成立于2017年12月的隔空智能是一家集成电路设计公司 ， 主要进行无线射频、微波、毫米波技术、隔空触控技术及相关传感器芯片产品的研发 。
这是小米今年以来投资的第二十家与芯片概念有关的半导体（科技）公司 ， 从最近动作看 ， 雷军此前在微博上回应“没有放弃做澎湃芯片”的论调 ， 或许并非虚言 。
小米小米补“芯”，是靠自研集成SoC还是IoT？
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回顾“造芯”之路 ， 小米走的很艰难 。
早在2014年 ， 小米就成立了负责芯片研发的松果电子 。 成立一个月 ， 松果电子便以 1.03 亿元的价格买到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术 。
次年7月 ， 松果电子完成了芯片硬件设计 ， 第一次流片；9月 ， 芯片样品回片 。
而到了2017年2月 ， 在历经28个月后 ， 小米正式发布其第一代手机芯片“澎湃S1” ， 成为了继苹果、三星和华为之后 ， 第四家拥有自研集成SoC芯片的手机厂商 。
小米为了研发澎湃S1 ， 投入超过10亿元 ， 之所以如此不惜血本 ， 雷军的说法很实在 ， “芯片是手机科技的制高点 ， 小米要成为伟大的公司 ， 必须要掌握核心技术” 。
被外界诟病“重营销轻技术”的小米 ， 虽然凭借着死守的“5%”利润红线 ， 占领了可观的市场份额 ， 却一直难以打进高端市场 。
因此在手机SoC芯片下重注 ， 正是小米提升自研技术硬实力 ， 发力高端手机市场的重要表现 。 看到华为与中兴的境遇 ， 小米似乎也能感受到手机的无“芯”之痛 。
此外 ， 集成SoC芯片是5G手机大规模商用的前提 ， 若想在5G时代依旧保持竞争力 ， 布局芯片领域便是各大手机厂商避不开的关隘 。 这也是此后oppo和vivo纷纷开始自研手机SoC芯片的缘由所在 。
只是澎湃S1采用的是较为落后的28nm 制程 ， 搭载澎湃 S1 的中端机小米5C由于发热问题 ， 销量也不甚理想 。
即便澎湃S1的市场表现并不惊艳 ， 外界对首度试水的小米却纷纷抱以鼓励态度 。
因为当时小米自研手机SoC芯片的初步成功 ， 无疑为被上游芯片供应商卡脖子、处于核心技术洼地的国内手机厂商 ， 注入了一针强心剂 。
只可惜 ， 这不过是小米造芯业的一时芳华 ， 时隔数年 ， 小米曾放下豪言要对标高端的澎湃S2依旧不见踪影 。
小米在澎湃S2项目上的搁浅 ， 或与其研发经费不足有关 。
2017年小米的研发投入为31.51亿元 ， 总营收占比2.75% 。 横向比较其竞争对手 ， 苹果的研发投入占总营收比重约为5.1% ， 三星约为6.4% ， 而华为则有15% 。
以澎湃S2对标的华为麒麟980芯片为基准 ， 后者已然采用7nm制程 ， 据Semiengingeering网站此前介绍 ， 在7nm节点上开发芯片大约需要3亿美元 。
且不说研发实力是否足够 ， 单就研发投入论 ， 已占据了小米一年总研发投入的大半 ， 加上澎湃S1面世后 ， 因为性能不足而并未带来预期收益 ， 所以小米在研发澎湃S2时 ， 难免会内心打鼓 ， 不敢all in了 。
在2018年底业界频传澎湃S2多次流片失败 ， 致使上亿元的研发经费付之东流后 ， 小米造芯的态度便趋于保守 。
去年4月 ， 松果电子进行组织架构调整 ， 被拆分重组为南京大鱼半导体公司和松果公司 。
南京大鱼半导体公司的股权一分为二 ， 25%被小米持有 ， 75%被团队集体持有 ， 开始独立融资的同时 ， 进行半导体领域的AI、IoT芯片与解决方案的技术研发 。


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