华为“芯”急：芯片外采添堵，亟待自主替代( 二 )
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华为怎么办？
华为还有没有可能获得芯片 ， 或者说高端芯片？
有资深半导体业内人士认为 ， 美方新规意味着华为外采高端芯片的路几乎全部被堵死 ， 因为目前来看完全绕不过去 。 他同时对《华夏时报》采访人员表示 ， 不仅是获取不了高端芯片 ， 后续在获取基站芯片等方面也都不容易 ， “还要问问设计工具是不是美国的” 。 但他也强调 ， 还需要等等看后续的走向 。
但通信专家康钊则认为 ， 华为外采芯片的路不见得就被完全堵死 ， 关键要看是不是都采用了美国技术 ， 以及华为是否愿意降低自己对芯片的标准要求 。
据《华夏时报》采访人员了解 ， 上文提到的麒麟9000便是采用台积电5nm制程工艺 。 而国内芯片厂商14nm制程工艺才刚开始放量 。
事实上 ， 在被掐脖子前外采一直是华为获得芯片的主要路径 。 但美方层层补丁打下来 ， 华为的芯片自主替代只有向前一条路 。
据《华夏时报》采访人员了解 ， 华为此前在上海青浦投资400亿元的芯片基地正在筹建当中 。 它的隔壁就是中芯国际的厂区 。 而余承东在8月7日的上述会议中也提到 ， 华为在芯片领域投入了极大的研发 ， 也经历了艰难的过程 ， 但很遗憾只做了芯片设计 ， 没有做芯片的制造 。
芯片制造领域需要投入重金 。 作为参照 ， 台积电在美国5nm工厂项目上的支出约120为亿美元 。 但限制华为进入的显然不是资金 ， 而是如何绕过美系设备和技术 ， 打通整条半导体产业链 。
康钊对《华夏时报》采访人员表示 ， 芯片制造的环节众多 ， 且一环扣一环 ， 但关键设备和原材料被“卡脖子”是国内半导体企业面对的关键问题 。 他以光刻机向采访人员举例 ， 光刻机本身需要联合上游的软件厂商、应用材料厂商一起才能研发出来 。 但光刻机的上游材料市场被尼康、佳能等日本企业占据了70%-80%的市场 。
“虽然芯片设计领域已经追赶上来 ， 但在半导体产业链中 ， 中国缺失的环节有很多 。 ”康钊对《华夏时报》采访人员说 。 他认为 ， 华为的芯片产业链建设不能只依靠自己 ， 可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设 ， “发展好的话 ， 没有十年也做不了 。 ”
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