美国芯片“短板”出现：自产仅占10%，严重依赖亚洲代工厂！
目前 ， 美国芯片公司关键技术对亚洲工厂依赖情况正在加剧 ， 其垄断地位正面临威胁 。 这究竟是怎么一回事呢？
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据观察者网8月19日报道分析指出 ， 虽然目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业 ， 如高通、博通、赛灵思、苹果等 ， 但这些企业在美国制造的芯片仅占10%左右 ， 绝大部分的芯片生产都依赖于亚洲的芯片代工厂 。
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例如 ， 美国万国商业机器公司（IBM）公司8月17日宣布 ， 其下一代数据中心处理器芯片将采用三星7nmEUV工艺制造；美企英特尔7月27日也表示已经向台积电预订了明年18万片6nm芯片的产能......
TrendForce数据指出 ， 二季度全球晶圆代工市场份额显示 ， 台积电占比51.5% ， 三星占18.8%；格芯（GlobalFoundries）占7.4%；中芯国际占4.8% 。 可以看出 ， 这些排名靠前的芯片代工工厂 ， 均来自亚洲 。 台积电2019年年报更是显示 ， 来自北美市场的营收已占其总营收的60% 。
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上述现象表明 ， 半导体制造已逐渐成为美国产业链的短板 。 基于此 ， 该国政府也积极向台积电示好 ， 并表示将在2021年至2029期间斥资120亿美元（约合人民币830.6亿元）在美国亚利桑那州建立新的芯片工厂 。
然而对于台积电在美建厂事宜 ， 美国不少芯片制造商表示 ， 这笔投资不足以重建该国的微电子制造能力 。 此外 ， 美国政府应先加大对愿意建厂的美国公司的投资 ， 然后再惠及外国公司 。
【美国芯片“短板”出现：自产仅占10%，严重依赖亚洲代工厂！】从长期来看 ， 美芯片制造公司正面临困境依赖外来芯片的问题 ， 对于芯片制造大国美国来说 ， 未来其垄断地位或将不保 。
文|林妙琼题|曾云梓图|饶建宁审|李泽钚
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