电子|原创生益科技上半年存货增四成偿债压力巨大 拟分拆子公司科创板融资40亿元
_本文原题为 生益科技上半年存货增四成偿债压力巨大 拟分拆子公司科创板融资40亿元
作者：李东耳
【电子|原创生益科技上半年存货增四成偿债压力巨大 拟分拆子公司科创板融资40亿元】来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
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8月11日 ， 生益科技（600183.SH）发布2020年上半年财报 。 上半年 ， 生益科技实现营收为68.79亿元 ， 同比增长15.16%；实现净利润为8.26亿元 ， 同比增长31.33% 。
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来源：生益科技半年报
生益科技是一家生产制造企业 ， 主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板 。 产品主要供制作单、双面及多层线路板 ， 广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中 。
生益科技在半年报中称 ， 2020年上半年电子行业受宏观经济影响 ， 需求回落 ， 特别是汽车电子、家电等受冲击较大 ， 但5G商用所带动的通讯领域表现较好 。
生益科技上半年主营业务覆铜板和粘结片营收为49.13亿元 ， 同比上涨5.89% ， 营收占比为71.42%；毛利率为27.29% ， 同比提升4.3% ， 毛利提升的主要原因是高频高速产品出货量提升 。
此外 ， 截至2020年6月30日 ， 生益科技应收账款为47.54亿元 ， 同比增长20.11% ， 占总资产的28.31%；存货为26.65亿元 ， 同比增长39.46% ， 占总资产的15.87% 。
2020年上半年 ， 生益科技货币资金为11.05亿元 ， 同比下降4.08%；短期借款为22.89亿元 ， 同比增长50.63%；一年内到期的非流动负债为8.06亿元；长期借款为4.85亿元 。 相较于货币资金 ， 生益科技偿债压力较大 。
生益科技拟分拆旗下子公司生益电子赴科创板上市 。 5月28日晚间 ， 生益科技发布公告称 ， 控股子公司生益电子于5月27日向上海证券交易所提交了IPO申请材料 ， 并于5月28日收到上交所出具的受理通知 。
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来源：生益科技公告
根据生益电子的招股说明书 ， 生益电子选择第一套上市标准在科创板上市 ， 拟公开发行新股数量不超过1.66亿股 ， 占发行后总股本的比例不超过20% ， 计划融资39.61亿元 。 募集资金用于东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目 ， 以及补充营运资金项目 。
根据上交所官网披露的最新进展 ， 8月12日 ， 生益电子已经回复了科创板IPO的首次问询 。
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