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科技奶酪|谁扼住了华为：美日半导体霸权的三张牌( 二 )


中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域 ， 更胜美国一筹 ， 台积电和联电占据60%的规模 ， 以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场；
中国大陆依托庞大的下游市场 ， 近年芯片设计领域发展迅速 ， 不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思 ， 整体芯片设计规模也位居世界第二 。
科技奶酪|谁扼住了华为：美日半导体霸权的三张牌
这些企业从账面实力来看 ， 甚至可以让芯片行业“去美国化” ， 合力搞出一部没有美国芯片的手机 。 但美国515禁令一下 ， 各路豪强却莫敢不从 。
一超多强的局面似乎就像“纸老虎” ， 在美国霸权之下 ， 众半导体商分封而治可能才是目前的“真相” 。 大家忌惮的 ， 其实是美国手握的两把利剑：芯片设备和设计工具 。 这两把剑又和日本的材料一起 ， 组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌：设备、工具和材料 。
那么 ， 美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处？是如何能挟制各路科技巨头豪强？了解这些答案 ， 才能了解华为们的突围之路 。
一、设备：芯片制造的外置大脑
设备商对于一般行业而言 ， 就是个卖铲子的 ， 交钱拿货基本就完事儿了；但半导体设备商却不同 ， 不仅提供设备卖铲子 ， 还要全程服务卖脑子 ， 可谓是芯片制造商的外置大脑 。
芯片制造成本高昂 ， 只有将良品率控制在90%上下 ， 才不会亏本 。 但要知道 ， 芯片制造 ， 工序一千起步 ， 这就导致 ， 哪怕每一步合格率都有99% ， 最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下 ， 趋近于0 。 因此 ， 要想不亏本 ， 每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上 。
科技奶酪|谁扼住了华为：美日半导体霸权的三张牌
要达到这个状况 ， 就对设备的复杂度提出了超高要求 。 就目前最先进的EUV光刻机来说 ， 单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓 ， 以及3000多条线路 。 仅仅软管加起来 ， 就有两公里长 。 这么一台庞大的设备 ， 重量足足有180吨 ， 单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完 。
而更为重要的是 ， 即使设备买回来 ， 也远不是像电视冰箱一样 ， 放好、插电就能开动这么简单 。 一般来说 ， 一台高精度光刻机的调试组装 ， 需要一年时间 。 而零件的组装、参数的设置、模块的调试 ， 甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果 。 哪怕一里外的一辆地铁经过 ， 都能导致多数设备集体失灵 。
这也是所有精密仪器的“通病” 。 比如 ， 十年前 ， 北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵 ， 而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动 ， 为此北大高精度实验室不得不集体搬家 。
因此 ， 半导体制造设备每开动一段时间 ， 就必须联系专门原厂服务人员上门调校 。 荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户 ， 要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国 ， 便邀请客户优秀员工到公司学习 ， 用了近2个月 ， 才仅仅掌握了单个零部件更换的技能 。
因此 ， 阿斯麦、应用材料等半导体巨头 ， 不只是把设备卖掉就结束了 ， 更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队 。 其中应用材料的第二大收入就是服务 ， 营收占比超过25% ， 而且稳定增长 ， 旱涝保收 。
科技奶酪|谁扼住了华为：美日半导体霸权的三张牌
而设备厂的可怕之处正在于 ， 不但通过“一代设备 ， 一代工艺 ， 一代产品”决定了制造厂的工艺制程 ， 更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中 。 随着工艺越来越越高精尖 ， 设备商的话语权也正在进一步提升 。


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