硅谷分析狮 40备货不受大影响，产业链称华为5nm芯片供货充足：Mate( 二 )
目前 ， 中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟 ， 而且在努力加大产能 ， 后续还会有改进型的12nm、N、N+1 ， 和台积电尚有一定差距 ， 但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题 。
之前就曾有行业人士直言 ， 中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡 ， 从封装到晶圆代工 ， 华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中 ， 尽管现在性能或者产能上会遇到问题 ， 但长期来看确保供应链安全是极其必要的 。
将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围
对于外界的打击 ， 华为方面现在公开表示 ， 将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围 。 华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大 ， 但他们希望中国企业能够从根技术做起 ， 打造新生态 ， 大家一起团结 ， 在核心技术上进行突围 。
按照之前的制裁细节 ， 只要半导体生产工艺上 ， 哪怕使用了任何一点美国技术 ， 都不能给华为来生产 。 对此 ， 华为也表现的很无奈 ， 他们也很遗憾 ， 第一是在芯片领域探索 ， 过去华为开拓了十几年 ， 从严重落后到比较落后 ， 到有点落后 ， 到终于赶上来 ， 到领先 ， 到现在又被封杀 。
另外一点是 ， 投资了非常巨大的研发投入 ， 也经历了非常艰难的过程 ， 但很遗憾的是华为在半导体制造方面 ， 华为在重资产投入型的领域 ， 这种资金密集型的产业 ， 华为没有参与 ， 他们只做到了芯片的设计 ， 但没搞芯片的制造 ， 这是华为非常大的一个损失 。
在半导体方面 ， 华为的态度是 ， 将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在终端器件方面 ， 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 ， 华为正大力加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料+新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。
由于半导体产业链非常的长 ， 不是一两家家企业能够做全的 ， 不过华为也表示 ， 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 ， 其也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。
具体来说 ， 华为建议产业关注EDA以及IP领域 ， 关键算法和设计能力 。 还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 。 而在设计与制造环节 ， 关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力 。 其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合 。
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