芯片|华为将自研45纳米芯片组 同时建设28nm工艺生产线
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据外媒huaweicentral消息 ， 华为将在9月之后停止其高端麒麟芯片组的制造 ， 同时 ， 该公司似乎已计划启动自己的芯片组生产 。
华为正在与多家公司合作 ， 并要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线 。 该公司的目标是建立其自研的芯片工厂、集成电路芯片和芯片制造厂 ， 以在不需要美国设备和组件的情况下生产自己的半导体 。
【芯片|华为将自研45纳米芯片组 同时建设28nm工艺生产线】
麒麟芯片（图源huaweicentral）
目前 ， 华为的半导体部门海思拥有芯片设计经验 ， 但由于台积电（TSMC）的业务限制 ， 它无法利用该设计制造芯片 ， 这是华为制造自己的芯片组需要面对的巨大挑战 。
华为（图源huaweicentral）
消息人士称 ， 华为将首先采用45纳米工艺技术 ， 并将于今年年底投产 。 除了45nm工艺 ， 华为还计划建设一条28nm工艺生产线 。 同时 ， 华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息 ， 但消息表明整个项目都在进行中 。
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