华为半导体项目根开始，45NM工艺在望
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【华为半导体项目根开始，45NM工艺在望】华为最近的困境基本上是由于它的生产线上有美国技术 ， 现在它不能再使用谷歌服务 ， 这对公司来说是一个不利因素 。 这也扼杀了该公司的芯片生产阵容 。 为了解决前者 ， 它发布了自己的鸿蒙系统 。 最近的报告还显示 ， 华为将启动被称为塔山计划的半导体项目 。
华为消费者业务首席执行官于承东提议 ， 从根技术开始 ， 创建一个新的生态系统 。 在半导体方面 ， 华为将从根开始 ， 从四面八方做起 。 希望在物理材料科学的基础研究和精密制造方面取得突破 。 公司还大力加大在材料和核心技术方面的投资 。 希望找到新材料+新工艺的联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。
华为宣布其半导体项目将从根开始在所有方面 ， 并提出了明确的战略目标 。 由于国际环境的不利 ， 华为不得不启动其半导体项目 。 此外华为还打算建立自己的芯片厂 ， 自主生产集成电路芯片产品 ， 并建立一家不使用美国设备和材料的芯片制造厂 。 芯片供应链也将是独立和可控的 。
据报道 ， 华为已经开始与一些公司合作 ， 准备建造一条没有美国技术的45纳米芯片生产线 。 根据该公司的时间表 ， 45纳米制程芯片将在今年年底完成生产 。 公司还在探索合作 ， 建立一条自主技术的28纳米芯片生产线 。
与华为合作的其中许多公司或机构都是中国的核心企业 ， 这些公司中的大多数也没有国际影响力或知名度 。
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