人工智能边缘AI芯片市场将在2025年首次反超云端AI芯片市场
由于市场对低延迟、数据隐私以及低成本和超节能的可用性的日益关注 ， 预计到2025年 ， 边缘AI芯片组市场将首次超过云AI芯片组市场 。
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根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示 ， 预计到2025年 ， 边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元 ， 云AI芯片组市场的收入将达到119亿美元 ， 边缘AI芯片组市场将超过云AI芯片组市场 。
ABI Research在一份报告中指出 ， 当前 ， 云是AI的中心 ， 因为大多数AI训练和推理工作负载都发生在公共云和私有云中 。
传统上 ， 这些工作负载在云中的集中带给行业更多灵活性和伸缩性 。 但是 ， 该行业正在经历AI范式的转变 。
在对隐私、网络安全和低延迟的需求推动下 ， 出现了在网关、设备和传感器上执行AI训练和推理工作负载的现象 。
关键领域的最新进展 ， 包括与云计算的连接、新的AI学习架构和高性能计算芯片组 ， 在这一转变中发挥了关键作用 。
“随着企业开始在图像和对象识别、自主材料处理、预测性维护以及终端设备的人机界面等领域寻找AI解决方案 ， 他们需要解决有关数据隐私、电源效率、低延迟和强大的设备上计算性能 。 ” ABI Research首席分析师Lian Jye Su说 。
“ 边缘AI将是解决方案 。 通过集成旨在执行高速推理和量化联合学习或协作学习模型的AI芯片组 ， 边缘AI将任务自动化和增强功能扩展到各个部门的设备和传感器级别中 。 到2025年 ， 它将增长并超过云端AI芯片组市场 。 ”
对于拥有各种产品组合的芯片组供应商来说 ， 这是一个可以进一步挖掘的绝佳机会 ， 供应商可以不仅仅依靠特定的利基市场 。
英特尔就是一个很好的例子 。 在2019年 ， 这家芯片组企业集团见证了其ADAS芯片组子公司Mobileye的强劲增长 ， 并超过NVIDIA成为领先的AI供应商 。
预计英特尔将继续对其云AI芯片组提出更高的要求 ， 并对其Mobileye ， Movidius和FPGA产品解决方案产生强劲的需求 。
在消费市场上 ， COVID-19破坏了对许多智能设备的需求 ， 尤其是智能手机 ， 智能家居和可穿戴设备 ， 这影响了针对这些设备的AI加速器的部署 。
同时 ， 工业制造、零售和其他垂直领域的实施已被推迟或搁置 。
Su补充说：“尽管如此 ， ABI Research预计市场将在2022年反弹 。 值得注意的是 ， 由于新加坡和台湾的制造工厂在爆发期间仍在运营 ， 因此对芯片组供应链的影响相对较小 。 ”
关键连接技术（例如5G ， Wi-Fi 6）和自动解决方案（例如自动驾驶汽车）的供应商的产品路线图的受到影响最小 。 他们将继续进行试验和部署 ， 预计2022年以后对边缘AI芯片组的需求将快速反弹 。
Su说：“边缘AI将利用许多其他新兴技术 ， 为消费者和企业领域的各种新商机铺平道路 。 ”
本文编译自https://datacenternews.us/story/edge-to-take-out-cloud-as-driver-of-ai-chipset-market
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【人工智能边缘AI芯片市场将在2025年首次反超云端AI芯片市场】
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