|美国封锁让海思陷入困境，关键时刻，华为被迫亮剑2张“底牌”
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大家都知道 ， 近两年来 ， 美国打压中国企业发展的手段和方式可谓是越发无耻和露骨 ， 尤其是针对华为的管辖范围更是从此前的美国企业扩展到全球芯片供应链 ， 即全球所有使用美国设备、材料、设备的厂商 ， 向华为供货都需要得到美国政府的允许 。
考虑到当前华为海思仅掌握了芯片构架设计技术 ， 但关键的芯片制造的环节依旧需要台积电出色的制程工艺上 ， 所以美国商务部新规的修改 ， 让华为海思陷入困境 。 针对这样的情况 ， 作为华为消费者业务CEO的余承东更是在如期举行的中国信息化百人会2020年峰会上意外表示 ， 华为领先全球的麒麟9000芯片可能会因无法继续制造而成为绝版 。
纵观当前全球半导体产业 ， 芯片企业通常选择的模式为IDM模式和Fabless模式 ， IDM模式用通俗的话来概括也就是全能模式 ， 从芯片设计、制造、封装到测试全部自主研发 。 至于Fabless模式则是垂直分工模式 ， 也就是专门从事芯片设计或制造等不同环节 ， 而华为海思采用的便是Fabless模式 。
考虑到IDM模式需要自成一体 ， 且所包含的环节过于复杂 ， 目前只有三星、英特尔、TI等极少数企业才可以完成所有工序 。 但IDM模式却有着得天独厚的优势 ， 那就是不需要依赖于别人 。 因此在美国封锁措施下 ， 华为也只能被迫2张底牌 ， 其中一张便是朝着IDM模式转型 。
根据媒体最新报道 ， 当前华为已经启动了南泥湾项目 ， 加速去美化 ， 意在制造终端产品的过程规避美国技术 。 虽然华为要走IDM模式意味着需要花费更多成本和时间 ， 但既然选择做一个全能型选手 ， 华为也不一定会输 ， 毕竟能够实现芯片架构自主研发环节 ， 那么华为在半导体产业的实力也显而易见 。
第二张底牌：暂时性地选择其他供应商 。 美国新规限制华为海思制造芯片 ， 但华为依旧可以买芯片 ， 尽管华为不可购买高通、英特尔、博通的芯片 ， 但全球出售芯片的厂商也不止是美企 ， 三星、联发科、紫光展锐都在卖手机芯片 。 根据知情人士的透露 ， 当前华为正在积极与联发科洽谈购买芯片一事 ， 一旦双方达成一致 ， 华为也可以缓解当前的燃眉之急 。
【|美国封锁让海思陷入困境，关键时刻，华为被迫亮剑2张“底牌”】总结：近段时间 ， 除了华为之外 ， 包括腾讯、字节跳动、阿里巴巴等都遭到了美国的封锁 ， 这样的情况虽然对涉及企业进军全球化有一定影响 ， 但同时也从侧面透露出我国科技发展水平的突飞猛进 ， 毕竟树大易招风的道理普遍存在 。 不过 ， 对于中国各行各业而言 ， 在尖端科技领域减少对美国企业的依赖同样也是关键 。
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