微软|抢占中端市场!高通或将推出骁龙860芯片:7nm工艺+双模5G

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【微软|抢占中端市场!高通或将推出骁龙860芯片:7nm工艺+双模5G】
8月10日消息 , 据外媒信息报道, 高通公司目前还在拓展骁龙86X系列产品 , 目前已有骁龙865和骁龙865+芯片 , 估计接下来登场的可能是骁龙860芯片 。
最新消息显示 , 骁龙860芯片将采用7nm工艺制程 , 同样支持NSA/SA双模5G , 从基带配置上来说跟骁龙865和骁龙865 Plus保持一致;但性能方面尚未得知 , 应为阉割版 , 但考虑到骁龙860定位为中端芯片 , 竞争力还是比较足的 。
据国内数码大V爆料 , 骁龙860这颗芯片可能由OPPO首发 , 可能下放至下代轻薄旗舰 。 说到骁龙这两年的中端芯片 , 可以用一个字形容:“坑” , 可能是骁龙挤牙膏挤惯了 , 这两年在中端芯片上的提升较小 , 相对来说 , 麒麟和联发科在中端芯片上的表示可以说是刮目相看 。
麒麟在去年带来了一款中端处理器:麒麟810 , 性能表示出乎意料;且在今年带来了麒麟820、麒麟985等中端芯片 , 相对比骁龙中端芯片来说性能优势更大;除了麒麟 , 联发科带来的天玑800系列、1000系列更是“降维打击” , 其中天玑1000芯片定位是旗舰芯片 , 但放在了中端机型上 , 这使得这款芯片在中端机型上的竞争力增大 。
而高通这两年的中端芯片则完全不够打 , 被众多用户诟病 。 现在高通或将推出的860芯片也是抢占中端市场的一大举措 , 采用旗舰芯片“阉割版”的方案 , 相信在性能上也会有不错的表现 , 期待各家厂商少“挤牙膏” , 竞争起来 , 这样消费者才能有更多的选择~
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