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硅谷分析狮|跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围，华为：将全方位扎根半导体


硅谷分析狮|跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围，华为：将全方位扎根半导体
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8月9日消息 ， 对于外界的打击 ， 华为方面现在公开表示 ， 将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围 。
华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大 ， 但他们希望中国企业能够从根技术做起 ， 打造新生态 ， 大家一起团结 ， 在核心技术上进行突围 。
按照之前的制裁细节 ， 只要半导体生产工艺上 ， 哪怕使用了任何一点美国技术 ， 都不能给华为来生产 。 对此 ， 华为也表现的很无奈 ， 他们也很遗憾 ， 第一是在芯片领域探索 ， 过去华为开拓了十几年 ， 从严重落后到比较落后 ， 到有点落后 ， 到终于赶上来 ， 到领先 ， 到现在又被封杀 。
另外一点是 ， 投资了非常巨大的研发投入 ， 也经历了非常艰难的过程 ， 但很遗憾的是华为在半导体制造方面 ， 华为在重资产投入型的领域 ， 这种资金密集型的产业 ， 华为没有参与 ， 他们只做到了芯片的设计 ， 但没搞芯片的制造 ， 这是华为非常大的一个损失 。
本周五余承东的公开演讲中表示 ， 今年秋天上市的Mate40 ， 将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版 。
余承东在演讲中披露 ， 华为Mate40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片 ， 将会拥有更强大的5G能力 ， 更强大的AI处理能力 ， 更强大的CPU和GPU 。
但很遗憾的是 ， 在美国的第二轮制裁 ， 我们芯片生产 ， 只接受了5月15号之前的订单 ， 到9月15号生产就截止了 。 所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版 ， 最后一代 。
将全方位扎根半导体
当然了 ， 华为也不是只是喊喊口号 ， 因为只有自己强大才能真的无惧制裁 。 在半导体方面 ， 华为最新的态度是 ， 将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在终端器件方面 ， 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 ， 华为正大力加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料+新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。
由于半导体产业链非常的长 ， 不是一两家家企业能够做全的 ， 不过华为也表示 ， 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 ， 其也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。
具体来说 ， 华为建议产业关注EDA以及IP领域 ， 关键算法和设计能力 。 还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 。 而在设计与制造环节 ， 关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力 。 其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合 。
华为相信技术、相信知识就是力量 ， 我们不惧外界压力坚持搞研发
可以不用美国元器件
之前P40发布会上 ， 华为终端负责人余承东接受采访时表示 ， 华为手机已经可以完全不用美国零部件 ， 同时他也透露 ， 华为的5G基站也是如此 。
随后有英国媒体对P40拆解后也发现 ， 华为在元器件方面很大程度上摆脱了对美国公司的依赖 ， 而他们也在力推中国供应商（国货） ， 比如柔性OLED屏幕由京东方独家供应 ， 屏下超薄光学指纹方案均为汇顶科技供应 ， 长焦CIS传感器方案由豪威科技独家供应 。
更重要的是 ， 华为已经涉足RF前端中最主要器件PA（功率放大器）的研发 ， 在5G中后期由海思自给仍然是没问题的 。
有行业人士直言 ， 从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片 ， 这说明 ， 华为在其智能手机中加强了芯片自研 ， 加快了国外器件的替代 。 同时他们大力扶持国产芯片厂商 ， 比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片 ， 同时为了降低美国芯片厂商供货风险 ， 日韩以及欧洲的元器件占比也在增加 。
此外 ， 华为旗下的海思半导体早已经有自研的处理器及各种IC芯片 ， 美国公司以往最难替代的是天线、射频部分 ， 主要掌握在美国思佳讯（SkyworksSolutions）等公司中 ， 而在华为5G手机上 ， 这部分也逐渐被海思替代 。


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