无芯可用？华为已做好准备，或能扭转局势
【无芯可用？华为已做好准备，或能扭转局势】无芯可用？华为已做好准备 ， 或能扭转局势
其实不管是华为还是中芯国际都非常清楚 ， 虽然现在华为手握800万芯片 ， 但是在未来很可能将会“无芯可用” ， 还好华为早就有先见之名 ， 早就开始走IDM模式 ， 其实以我们目前的科技水平 ， 在芯片的设计包装和测试上基本没有压力 ， 虽然在一些关键设备上还有一段差距 ， 但是这并不能代表我们完全没有机会实现逆袭 。 
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不久前中芯国际的创始人张汝京曾表示：“半导体产业链主要分为设计、制造和封装测试三大领域 ， 国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平 。 ”这话已经说的很明白了 ， 我们现在面临的问题主要就集中在制造环节上 ， 如今随着中芯国际上市 ， 市值暴涨 ， 所以日后会有更多的资金在技术上做研发 ， 突破目前所面临的的难关也只是时间问题 。 
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回想一下之前我国的盾构机、港珠澳大桥和北斗虽然研发之路都是困难重重 ， 但是最后也都被我们一一克服 ， 此时我们正在努力突破光刻机的壁垒 ， 未来对我们来说也不是那么遥远！
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