高通|英特尔之后，三星又传出5nm技术不成熟，高通火速求助台积电
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三星的芯片代工始终不靠谱 ， 头几年苹果被坑 ， 现在高通因良品率低转向台积电 ， 5nm基带可能需要明年才能正常出货了 。 近日有市场消息传出 ， 高通原本计划交由三星代工的5nm制程芯片进展不顺 ， 高通已紧急向台积电求救 。
高通原本要在三星投产的基带芯片X60 ， 以及骁龙875处理器将转单至台积电 ， 预计明年下半才能开始量产 。 这也意味着 ， 台积电明年的先进制程应也已满载 ， 业界表示 ， 目前5nm产能大多已留给苹果及英伟达 ， 明年第2季将持续扩产至8万片以应付越来越多的需求 。
虽然三星近几年积极抢高通大单 ， 打出相当便宜的价格 ， 但一直以来良率相当受到诟病 ， 如今预计将在下半年量产EUV 5nm制程却不乐观 ， 据传高通在上个月 ， 转而向台积电求援 ， 但最终也只能卡位明年下半年 ， 否则将可能会在5G市场落后 。 另一方面 ， 据传联发科也已抢到了台积电5nm的产能 ， 但细节仍不清楚 ， 官方仍未证实 。
依目前境况来看 ， 明年高通应会同时推出由三星及台积电代工的处理器芯片 ， 而X60芯片会全部交由台积电5nm量产 ， 不过供应可能会有疑虑 ， 因为三星与台积电的5nm制程并不相容 ， 肯定还要重新设计光罩 ， 未必能救近火 。 不过未免重演如英特尔的惨剧 ， 高通无论如何都必须尽早打算 ， 以免真的失去市场 。
【高通|英特尔之后，三星又传出5nm技术不成熟，高通火速求助台积电】
也有传言指出 ， 高通此次紧急向台积电求援的芯片 ， 是为了供应2022年苹果iPhone使用 ， 而明年上市的机种可能还是会用三星版本 。 虽然目前5G芯片似乎竞争激烈 ， 但多家厂商供应都有问题 ， 英特尔、三星的先进制程进展都不顺 ， 海思正被美国针对 ， 剩下高通与联发科 ， 市场正密切关注后续发展 。
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