余承东含泪宣布:麒麟高端芯片将成绝版!台积电不代工,华为也没办法?
_本文原始标题:余承东含泪宣布:麒麟高端芯片将成绝版!台积电不代工 , 华为也没办法?
华为在经历过矿持久战中 , 最终可能没想到台积电会倒戈一击 , 阻断了华为5G芯片货源 。 一直以来中国在半导体方面都是依赖于海外市场 , 华为也只会做芯片设计 , 忽略芯片制造的重要性 。

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【余承东含泪宣布:麒麟高端芯片将成绝版!台积电不代工,华为也没办法?】华为将在今年秋天发布搭载麒麟9000芯片的Mate40 , “今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片 。 ”8月7日 , 在中国信息化百人会2020年峰会上 , 华为消费者业务CEO余承东含泪表示 , 由于美国制裁 , 华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造 , 将成为绝版 。

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由于 , 芯片遭受制裁 , 台积电拒绝华为麒麟芯片5mn代加工 , 导致华为手机出货量减少6000万台 , 而国产中芯国际芯片制造技术还停留上个世纪八九十年代 , 只能生产10-14mn芯片 , 短时间内根本无法赶超台积电、三星等巨头 。 然而 , 华为在芯片领域自主研发花费十几年 , 从落后到赶超 , 再到领先 , 投入巨大研发成本 , 如今却因芯片制造断供将彻底终结 。

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余承东表示:过去由于芯片制造属于重资产领域 , 华为并没有参与 , 都是靠外加工 , 但没想到台积电会断供芯片加工 , 这让华为在9月15日后旗舰版芯片无法生产 。 他呼吁中国应该全面发展半导体产业 , 突破包括EDA的设计 , 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 。 “天下没有做不成的事情 , 只有不够大的决心和不够大的投入 。 ”的确如果中国没有像日本一样全面扶持半导体产业 , 未来只有挨打的份 , 而且是任人宰割 。 中兴、华为亦是如此!

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为此 , 华为正在向多个领域层层发力 , 进行突围 。 在终端器件上加大投入 , 华为已经从第二代半导体进入到第三代半导体时代 , 希望在新的时代实现领先 。 同时 , 华为也将带领中国一批科技公司发展 , 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。

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除了核心硬件外 , 华为也在试图研发自己的软件操作系统 , 以及完善软件生态系统 。 据余承东介绍;鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备 , “今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统 。 南向接分布式设备 , 北向接大量应用 , 构建生态 。 ”

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不过 , 不管华为是自己研发投入购入器件做半导体制造芯片 , 还是打造鸿蒙操作系统生态 , 这一切都需要时间 , 短时间内很难实现美国半导体技术封锁 。 目前 , 只能依靠购买高通或联发、三星芯片来维持 。 据外媒透露;华为mate40系列 , 将采用两套方案 , 国内市场依然用最后一批麒麟9000芯片 , 海外市场采用高通、联发科 , 以及三星的芯片 。

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据媒体报道;华为不单与高通签订采购意向书 , 也和联发科签订了合作意向书与采购大单 , 且订单金额超过1.2亿颗芯片数量 。 预估半年内投入使用 , 按照华为单年手机出货量1.8亿台来算 , 联发科将占3分之二 , 远高于高通 。 虽说不是自己芯片 , 在成本上会大大增加 , 但却能解决无芯片货源等问题 。

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当然 , 这也是权宜之计 , 华为内部已经正式启动“南泥湾项目” , 除了鸿蒙正在紧急大量招人外 , 已引入大批半导体器件 , 准备突破美国打压封锁 。 毕竟 , 台积电、联发科也好都是靠购买光刻机、以半导体技术这些都是来自于美国、日韩 , 华为当下正向全世界延揽人才 , 烧钱百亿 , 万人大会战 , 如果从日本挖一些半导体方面人才过来 , 两三年内实现自主制造或与国内制造商合作生产芯片也不是不可能 。 对此 , 你们觉得华为能实现芯片制造吗?

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