DeepTech深科技|华为麒麟芯片将 “绝版”，Mate 40搭配麒麟将成最后一代
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华为消费者业务 CEO 余承东在 8 月 7 日举行的中国信息化百人会中指出 ， 由于美国在 5 月 16 日祭出制裁令 ， 华为的芯片在今年 9 月 15 日之后将无法制造 ， 因此 ， 华为在今年秋天发布搭载麒麟芯片 Mate40 后 ， 这将是麒麟高端芯片系列的最后一代 。
余承东指出 ， 华为在自研手机芯片领域的开拓经历十几年 ， 从严重落后 ， 到有一点落后 ， 之后是迎头赶上 ， 这过程投入巨大研发资源 ， 非常艰难 ， 如今因为美国禁令而不能再生产 ， 麒麟高端芯片将成为 “绝版” ， 这对于华为而言 ， 是非常大的损失 。
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根据调研机构数据显示 ， 从 2019 年开始 ， 华为和三星的全球手机出货量就开始进入缠斗 。
在 2020 年第二季 ， 华为手机出货量达到 5500 万支 ， 正式超越三星 ， 成为单季度全球手机出货第一 。 当中 ， 华为、三星全球市占率都约 2 成 ， 苹果以超越 10% 市占率为居第三 ， OPPO 和小米分别为第四、五名 。
另外 ， 华为手机在第二季度的市占率中 ， 除了全球市场份额超过 2 成 ， 在国内市场的份额则是超过 45% ， 再创历史新高 。
余承东表示 ， 在被制裁、手脚被束缚的情况下 ， 这一场不公平的比赛 ， 但华为仍然取得了全球第一 ， 如果没有美国的制裁限制 ， 华为手机的出货量在去年就能赶超三星 。
再者 ， 因为美国的连续制裁禁令之故 ， 华为手机今年全球出货量可能会低于去年的 2.4 亿台 ， 主要源自于华为手机业务的芯片供应短缺 。
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华为也呼吁 ， 由于所面临的外部环境艰难 ， 国内半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根 。
余承东表示 ， 半导体产业应该要多方位突破 ， 包括在物理学、材料学的基础研究和精密制造; 同时华为也积极从从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。
根据余承东展示的 PPT 中显示 ， 华为建议半导体产业多关注 EDA（关键算法）、IP 领域（设计能力）、设备与材料（12 寸晶圆、光掩膜、EUV 光源、沉浸式系统等） 。
此外 ， 在设计与制造环节中 ， 关注 IC 设计（工程化能力）、IC 制造（设备整合、工艺开发、射频工艺、良率控制） ， 以及 IC 封测能力（3D IC TSV 硅通孔） 。 其中 ， 集成电路垂直技术涵盖了存储、逻辑、微处理器、模拟等 。
在 HMS（Huawei Mobile Service）方面 ， 余承东表示 ， 去年美国开始限制芯片、手机移动服务提供给华为 ， 让华为只能自己解决且发展 HMS 来突破美国封锁 。
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【DeepTech深科技|华为麒麟芯片将 “绝版”，Mate 40搭配麒麟将成最后一代】华为希望 HMS 能替代谷歌 GMS ， 来为国外的手机应用提供服务 ， 虽然无法一朝一夕达成 ， 但是华为 HMS 服务已经在快速成长 。
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