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产业|【政策风向标】产业变革！ 中国集成电路行业砥砺前行( 二 )


这一方面 ， 台积电走在行业前列 。 其7nm工艺几乎占据全球所有的市场份额 ， 5nm工艺也已经开始量产 。
正是由于国内芯片代工厂高端工艺产能不足 ， 2017年国内设计公司到外资晶圆代工厂代工规模达481亿元 。
为了解决这个痛点 ， 政策对芯片代工的税收扶持也是史上罕见 。
虽然在代工领域占得一席之地 ， 但中国依然面临来自于半导体设备和硅片等原材料层面的供应风险 。
这两个领域日韩、欧美是比较领先的 。 尤其是日本 ， 在材料方面较有优势 ， 占全世界51%的硅片份额 ， 其中 ， 信越和村口两家占了全世界一半以上 。
光刻胶、特殊化学品等材料 ， 以及光刻等设备日本也保持领先地位 。 设备方面国际龙头有日本东京电子、美国应用材料、日本日立等 。
中芯国际每年就采购原材料、设备而支付大额资金 。 不过近年国内设备厂商也纷纷崛起 ， 北方华创、上海新阳、上海微电子、中微公司等 。
但国内也有自己的优势领域 ， 例如在设计和封装这两个集成电路产业链的前端和末端 ， 中国装备和国外已经差距不大 。
像中芯国际只有封装测试公司 ， 此外国内封装测试公司还有日月光、通富微电子、江苏长电等企业 。
最后看看集成电路设计领域 ， 该环节国内也自成一派 ， 主要上市公司为寒武纪、汇顶科技、韦尔股份、圣邦股份 。
对于上述集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业 ， 《政策》都有相应鼓励措施 ， 自获利年度起 ， 第一年至第二年免征企业所得税 ， 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 。
政策鼓励投融资 ， 集成电路板块再升温
除上述财税行管鼓励外 ， 《政策》还在投融资方面对集成电路产业大开“绿灯” 。
《政策》规定 ， 支持集成电路企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款 。
引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品 。
集成电路产业代工、设备等制造环节对资金有巨大的需求 ， 是投资规模大、风险高且回报周期长的“烧钱”行业 。
如果上述手段融资还不够用 ， 《政策》还大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资 ， 符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理 。
鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资 ， 通畅相关企业原始股东的退出渠道 。
真是太细心了 ， 连推出机制高层都为资本设想好了 ， 还有资本不动心吗？
总之 ， 上市后企业融资手段就更多了 ， 企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等 ， 都在相应的《政策》鼓励范畴 。
国家祭出重磅政策 ， 集成电路板块再次升温 。
Wind显示 ， 半导体板块近三个月涨25.86% ， 年初迄今涨58.97% 。 截至2020年8月7日收盘,A股集成电路概念股总市值达3万亿元 。
在美国对中国高科技产业高压政策下 ， 该政策出台十分必要：以集成电路代工龙头中芯国际、集成电路终端客户华为代表的芯片全产业链企业都将获得政策“护航” ， 在前进的道路上少了很多阻力 。
《政策》出台后 ， 有网友兴奋表示 ， “不要天天搞房地产 ， 科学技术才是第一生产力”！
作者：李莹
编辑：彭尚京


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