芯片|中芯传来消息，芯片自主化向前一步，华为“翻盘”机会增加？华为|半导体

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

【芯片|中芯传来消息，芯片自主化向前一步，华为“翻盘”机会增加？】芯片问题一直以来都是我国科技行业大难题，一方面半导体原材料不充裕，另一方面芯片制造设备也被频频“卡脖子” 。尤其是美国断供了华为之后，这种芯片缺失问题就愈发显现了出来。所以各种芯片难题的出现对我国的科技行业发展也成了一个很严重的阻碍，突破难度也是相当之大。

华为事件显“弊端” ，光刻机制造谈何容易？其实华为的问题归根结底就是因为我国在芯片制造行业上的弊端，一方面中芯国际在技术实力上并没有台积电和三星优秀，另一方面荷兰公司ASML的高端光刻机也迟迟没有向中芯交货。所以这就造成了华为虽然有V8芯片架构的永久授权，但是却没有人能保证华为芯片能够顺利生产。毕竟这种情况就算是放在苹果身上，苹果恐怕也难以解决。

随着美国对华为打压计划的升级，之前也是频频有消息传出华为招聘光刻机工程师，将自己组建一个芯片团队。但是芯片制造和光刻机的研发谈何容易？半导体领域是各个国家合作发展的结果，别说华为一家企业，就算是美国随便拿出一家企业，让它自力更生，凭借一己之力都很难实现应有的突破和技术发展。

所以归根结底，华为在芯片行业的发展和突破仅仅华为一家企业是远远不够的，需要的是国内各个企业的支持和发展，以及核心供应链的合作，这样才能够在芯片设计和制造方面有所成绩，从而打破美国的封锁和打压。

中芯传来好消息，芯片自主化向前一步而目前想要突破这种困难的主要根本还是要看中芯国际。作为国内技术最强，规模最大的一家晶圆体代工厂，自从梁孟松加入之后，中芯就开始突飞猛进，迅速突破了14nm并且开始量产。所以说中芯的潜力还是有的，只不过目前是被光刻机这个东西“卡”了脖子。

而近日，国产芯片传来好消息，中芯国际表示自己已经与北京相关部门签订了合作协议，未来中芯将会与相关部门合作成立并且发展一家半导体项目的合作企业。该企业主要进军的领域是28nm及以上的芯片制造和生产，预计投资金额将会达到78亿美元，约合人民币544亿左右。

正所谓众人拾柴火焰高，人多力量大，国内半导体想要实现优秀的发展必须要合作，这样才能够起到事半功倍的效果，而中芯此次的合作正是开创了国内芯片企业的整合之路，从而实现应有的高效发展，实现资源和技术的互补，从而有机会打破国外在半导体行业上的垄断行为，国产芯片自主化也向前一步。

与此同时，中芯此次合作对华为来说也是一个好消息，现阶段海思面临着“难产”的情况，台积电无法代工之后，华为只能靠购买芯片来发展手机业务。其他芯片方面也是存在着一定的风险。而中芯的这个举动毫无疑问也让华为在其他芯片方面未来有了“靠山” 。

其实说到这里可能有人表示怀疑，现阶段海思麒麟芯片的工艺都已经达到了5nm ，这所谓的28nm芯片有什么用？其实话不能这么说，目前的7nm、5nm等技术主要的优势和应有领域体现在的仅仅只是在手机芯片上，其他领域的芯片目前并没有这么高的技术要求。所以对于目前市面上大部分的电子芯片来说，其实28nm已经足够使用一段时间了。

不管是光刻机还是原材料，半导体这条路主动是坎坷的一条发展之路，但即便如此我们还是见识到了国产科技企业发展的崛起。有朝一日，我国在芯片行业当中一定会解决相关的难题，从而摆脱美国的技术垄断，从而实现“腾飞”和发展。只要我们能够认识到自己的不足，芯片制造行业就一定能够成功，华为的难题也将会迎刃而解。不可否认的是，随着国产半导体行业的发展，未来芯片行业将会迎来一次“变天” ，同时华为未来的“翻盘”机会也会随之增加。
你认为呢？