5G手机后盖使用塑料外壳的几个理由
对于材料来说 ， 材料永远没有最好 ， 只有最合适 ， 成本及应用之间的关系必须综合考虑 。 目前符合5G技术要求的三种主流材料“氧化锆陶瓷材料” ， “塑料材料” ， “玻璃材料”各有优势 。 ---鑫台铭提供 。
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5G手机后盖使用塑料外壳的几个理由
其中 ， 氧化锆陶瓷耐磨性、脆性、塑形表现最佳 ， 可一体成型 ， 着色性好 ， 外观高档 ， 但成本最高 。
【5G手机后盖使用塑料外壳的几个理由】玻璃耐磨性、塑形表现良好 ， 但脆性和着色性表现不佳 ， 成本、感官档次居中 。
而塑料韧性好 ， 耐磨性和刚性稍差 ， 但加工成本低 。 此处 ， 小编总结一下塑料材料的几大优点：
1、加工成本低 ， 用户换壳成本也低 。
2、颜色多 ， 有活力 ， 可以有效避免千机一面 。
3、质轻 。 现在的手机是越来越重了 ， 塑料的轻质特性应当有发挥的余地 。
4、耐摔 ， 尽管塑料的硬度较低 ， 耐刮能力不出色 ， 但塑料材料相比于玻璃而言 ， 摔不爆这一特性挺好的 。
5、信号好 ， 无信号屏蔽 。
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5G手机后盖使用塑料外壳的几个理由
鑫台铭小编将从机身塑料的美观、功能、成本三大方面对塑料咸鱼翻身的可能做出猜想：
机身很次 ， 不耐刮？
（如何保证美观）首先 ， 说一下塑料材料最让人诟病的形象很LOW这一特点 ， 塑料机身很次 ， 塑料机身与低配机是好搭档 ， 是群众们一直以来的印象 ， 因此目前主要应用于低配机身上 。 此外 ， 塑料材料硬度低 ， 带来的一身的划痕也是塑料被嫌弃的重点 。 因此 ， 塑料材料想要获得高档市场的青睐 ， 还是需要不少进步的 。
改善手段：首先解析一下塑料很low的问题 ， 其实塑料也是可以温润如玉的 ， 说塑料low的大概是技术不是特别好或者是对塑料有偏见 。 况且 ， 现在玻璃机身各个手机有谁是不带个塑料壳的 。 机子再美 ， 裸机还是不敢出来显摆 ， 为啥不直接上塑料壳 ， 还原裸机美 。
其次是塑料的硬度及耐刮问题 ， 改善塑料的硬度及耐刮能力主要有两种方式 ， 其一是在塑料中加入硬质添加剂 ， 常用的硬度添加剂为刚性无机填料及纤维（如芳纶纤维 ， 玻璃纤维 ， 碳纤维等） 。 PS:在塑料改性范畴刚性粒子的增加除了增加硬度 ， 有时候也能起到增韧塑料的作用；其二是通过表面处理改进塑料的硬度 。 以PC（目前机身常见的塑料材料）为例 ， 涂覆耐磨涂层是提升PC抗刮伤和耐磨性的最最最常用的方法 。 工业上 ， 耐磨涂层主要技术路线集中在聚硅氧烷和多官能丙烯酸体系硬涂层 。 另外 ， 聚氨酯韧性涂层也有少量应用 ， 由于其粘接性强 ， 可调整组分的硬度及软段 ， 可改善涂层的物理性能 ， 因此也可用作聚碳酸酯表面的耐磨涂层 。
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散热问题是老大难？（功能）
塑料材料符合5G材料的基本要求 ， 但却因为散热能力差而被各种嫌弃 。 有句俗话是这样说的：“外行看配置 ， 内行看散热” ， 散热是一款电子产品在设计的过程中要考虑的最重要的问题之一 ， 而性能卓越的电脑和手机 ， 他们在散热上无不是有自己独特的设计 ， 这样才能充分地发挥出产品各项硬件的实力 。 对于手机而言 ， 除了在设计上采用金属边框导热 ， 金属背板导热 ， 石墨导热贴 ， 导热硅脂 ， 液冷 ， 风冷等来改善手机的散热整理散热能力外 ， 还会对其背板的散热能力提出比价高的要求 。 也是塑料材料作为机身材料最需要突破的弱点 。
目前改善塑料的导热性能 ， 只要通过在塑料中填充一定比例的导热填料来对塑料进行改性 ， 从而获得符合使用要求的塑料材料 。 导热填料主要有三大类 ， 碳材料、无机导热材料、金属离子等 。 采用无机导热粒子氧化镁 ， 氧化铝 ， 氧化锌等对塑料进行改性 ， 价格便宜且做出来的塑料白度可调利于制备出各种颜色的塑料背板 ， 且无信号屏蔽 。
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塑料加工成本就是低！
塑料材质是自手机诞生以来就采用的材质 ， 塑料的可塑性强 ， 工业加工难度相对较低 ， 有利于大规模量产 ， 个性化生产 ， 而且塑料原料的成本也较低 。 此外 ， 由于手机的大屏化 ， 以玻璃为背板的手机 ， 为了增加机身抗摔能力 ， 往往会采用铝合金边框 ， 因此也会有相应的成本支出 。 而采用塑料可实现一体成型（若采用的塑料导热能力差时 ， 塑料材料也会保留金属边框用于散热） ， 整体机身简洁 ， 大多数情况下无需铝合金边框也能保持足够的强度 ， 可有效降低机身成本 。
对于目前5G信号手机机身材料的选择 ， 有很多不同的声音 ， 有人认为氧化锆未来前景最牛 ， 也有人认为玻璃材料最合适 ， 看好塑料的群众较少 ， 塑料目前也主要是低配机的选择 。 但由于金属材料退出市场 ， 腾出巨大的市场份额 ， 不少搞塑料的还是抱有期待的 ， 想借机夺回市场的也不在少数 。 当塑料材料“改造升级” ， 其也能满足机身选材的功能、美观、成本等要求 ， 那其作为机身选材热点对象也便指日可待了 。
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