果然来了!今晚,北京传来大消息!华为胜券在握?
一
念念不忘 , 必有回响!
今晚 , 举国沸腾!
芯片 , 被誉为嵌在王冠上的明珠 , 半导体-集成电路-芯片 , 这一组内涵逐渐缩小的名词 , 不管你选哪个 , 它都可以称为信息时代制造业的“粮食” 。

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如何打造“中国芯” , 突破卡脖子技术 , 是国人心心念念的大事 。
终于 , 国家出大招了!
今天 , 国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 , 国产芯片获免征企业所得税 , 大力支持上市融资等一系列重磅政策支持 。
如果你仔细看看这些政策 , 用一字千金来形容也不为过 , 就说说财税政策 , 就都是真金白银:
国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含) , 且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目 , 第一年至第十年免征企业所得税 。 国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含) , 且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目 , 第一年至第五年免征企业所得税 , 第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 。 国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含) , 且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目 , 第一年至第二年免征企业所得税 , 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税 。 国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损 , 准予向以后年度结转 , 总结转年限最长不得超过10年 。
是的 , 你没看错 , 补上芯片的短板 , 中国加力行动了 。
现在 , 国家终于下定决心 , 依靠体制的力量 , 从低端开始 , 完成芯片的整个生产升级过程 , 打破卡脖子的“芯”之痛!
毕竟 , 被卡脖子的教训 , 世界上没有哪个国家比中国深刻 。 这一点 , 想想华为和中兴 , 就明白了!
大国重器 , 必须掌握在自己手里!
二
芯片啊芯片 , 多少中国科学家为你消得人憔悴!
1、芯片之所以让中国人如此牵肠挂肚 , 因为它对我们 , 实在太重要了 。
中国目前每年进口的工业品 , 只有两个大类超过了500亿美元 , 一个是汽车和零部件 , 我们每年进口额达746.1亿美元 , 另外一个就是大家熟知的集成电路了 。
【果然来了!今晚,北京传来大消息!华为胜券在握?】中国每年需要进口2300亿美元芯片 , 连续多年位居产品进口第一位 , 中国是世界上最大的芯片进口国 。

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以手机为例 , 全球77%的手机都是中国造 , 厉害吧?!不过 , 一部智能手机里大约有20片芯片 , 但这些芯片只有3%是中国造的 。
其它很多标着中国制造的高端制造领域也是如此 。 于是 , 中国每年要吃进全球超过一半的芯片 。
在智能化已经成为高端制造、高端生活标配的前提下 , 没多少产品可以离开芯片 。
而中国的芯片自给率只有大约6% 。
这个数字就好比三年自然灾害时期 , 有钱没地方买粮食;大工业时代 , 能造汽车、轮船、飞机却没有发动机 。
2、芯片之所以让中国人如此衣带渐宽 , 因为制造芯片实在太难了 , 这是一个极其复杂的系统工程 。
芯片生产非常非常非常复杂 , 几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战 。

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第一步 , 从二氧化硅提炼出高纯度的硅 , 把它弄成尽可能大的像纸一样薄的片;第二步 , 用激光在上面刻线;第三步 , 把大量微型电器元件放上去 , 从几千万到8亿不等 , 比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管;第四步 , 封装 。
手机里的十几个芯片 , 是用十大类设备联合作战把它做出来 。
简单来讲 , 这个加工过程就像盖房子 , 一层一层的盖 。 现在盖多少层?
差不多60层 , 要加工1000个步骤!这高楼的深孔或柱子的尺度 , 就我们现在说的14纳米啊、70纳米啊、7纳米等等 。
大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米 , 所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一 , 我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工 , 它的加工精度和重复要做到10万分之一 。
看吧 , 在高倍的电子扫描镜下 , 如果将芯片放大一万倍 , 它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路 , 而这些高速公路 , 只有头发丝的万分之一那么宽 。
就是这么精细!
这么微细的芯片 , 是怎么做出来的?
这就需要超高精度的三大类设备:第一是光刻机 , 第二是等离子刻蚀机 , 第三是铺上材料薄膜设备 。
以光刻机为例 , 这个精度要高到何种程度?
就说光刻机里的反光碗吧 , 现在最新的深紫外光刻机 , 就是用十几个反光碗 , 把一个激光打出来打在金属液滴上 , 通过多次聚焦变成一个平行光 , 来做曝光的 。
这个反光碗的加工精度 , 有人讲 , 是相当于德国国土的面积 , 这么大面积要平整到正负一毫米 , 在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗 。
3、这么精密的设备和技术 , 中国要掌握 , 怎么办?
一靠砸钱 , 二靠砸人 。
砸钱 , 很简单:股本金 , 还有低息贷款和研发资助 , 都要到位 。
要知道 , 因为但凡是这种最基础的大国重器 , 都有三个特点:
第一个开发成本特别高 , 少则几亿 , 十几亿 , 多则几十亿 , 上百亿 。
第二是开发周期长 , 短则5年10年 , 多则几十年 , 甚至上百年 。
第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断 , 有的甚至一家半 。 进入门槛特别高 。
台湾不要说日月光 , 联发科等一大堆设计和封测产业 , 仅仅是一个台积电 , 一年的资本投入就超过100亿美元 。
所以 , 咱们要后来赶上 , 还得国家大力支持 , 利用资本市场的力量 , 来为集成电路和芯片融资 。
砸人 , 就是要吸引人才 , 国际人才、国内人才和领军人才一定要到位 。
其实 , 这个人才也不需要很多 , 几个好手来了 , 把中国这边的年轻人教会 , 我们几乎可以并驾齐驱 。
而怎么把人才吸引过来 , 这就需要政策 。
而今天国务院发布的这个政策 , 就是要解决怎么砸钱和砸人的问题 。
毕竟 , 只要持续加大资本投入 , 持续吸引人才进入 , 这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情 。
三
看到这里 , 肯定有人会问:那么 , 现在中国集成电路 , 经济处于什么水平?
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术 , 主要体现在加工设备 , 加工工艺 , 封装测试 , 批量生产及设计创新的能力上 。
这个问题 , 我觉得听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京 , 今天发表的一场演讲 , 可能来得最有说服力 。
张汝京说得很干脆:在第三代半导体方面 , 美国对中国制约力没那么强 , 我们能追得上 。
有的地方我们中国是很强的 , 比如说封装、测试这一块很强 。 至于设备上面 , 光科技什么 , 我们是差距很大的 。 如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等 。 我们在材料上面的差距 , 我个人觉得不是很大了 。 如果中国在5G技术上保持领先 , 将来在通讯、人工智能、云端服务等等 , 中国都会大大超前 , 因为中国在高科技应用领域是很强的 。
其实 , 如果按照全球标准来看 , 中国的芯片产业并不弱 , 中国可以说是美国以外全球唯一的芯片全领域挑战者 。

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芯片生产 , 是一个分工极为深刻的工艺 。
特别是随着芯片发展越来越复杂 , 就像搞建筑分为画图纸和施工队 , 芯片生产也分为设计、制造两个大类 。
第一个大类 , 企业负责画芯片图纸的 , 行话叫芯片设计公司 。
美国的高通 , 中国台湾的联发科 , 就属于这类 。 他们只负责画图纸 , 不负责生产 , 图纸画出来后 , 就得找芯片代工厂生产 , 否则就成了空中楼阁 , 废纸一张 。
第二个大类 , 是负责将图纸落地的芯片代工厂 , 他们像建筑施工队 , 要做的是按照图纸不折不扣地把房子盖出来 。
这方面 , 全世界最牛的企业 , 是台积电 , 规模和技术均列全球第一 。
1、现在 , 在第一个大类里 , 华为海思的芯片设计能力 , 已经很厉害了 。

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2004年成立的海思 , 在2013年就成功实现了盈利 , 同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片 。
2017年 , 海思的安防芯片 , 占据世界市场份额的70% 。
同年 , 华为手机出货量1.5亿台 , 其中7000万台用的是海思的麒麟芯片 。
7nm级的最顶级芯片 , 高通有 , 华为 , 也有 。
2、在第二个大类里 , 也就是芯片制造 , 中国还差点意思 , 但是也还有中芯国际 。
此前 , 中芯国际已经正式宣布 , 目前旗下14纳米芯片已经实现了量产 , 并即将突破国产7纳米芯片 。

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事实上 , 除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外 , 比如各种CPU和GPU等 , 其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺 。
实际上 , 目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米 , 而这一工艺正在被中国大陆企业掌握 。 还有一个事实就是 , 28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的 。
只要把这块市场拿下 , 做大 , 中国的IC企业就能占据大半江山了 。
四
当然 , 在最尖端的芯片制造领域 , 我们最大的希望 , 除了中芯国际 , 还是华为 。
今天 , 张汝京在演讲中 , 就有一段话 , 很耐人寻味:
第三代半导体 , IDM开始现在是主流 , 第三代半导体里面大的这些都是IDM公司 , 因为它从头到尾产业链是一家负责 , 做出来可能效率会比较高 。
什么叫IDM模式?说白了 , 就是在集成电路领域 , 一条龙包圆 , 从头做到尾 。
换句话说 , 就是从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌 , 都一手包办的半导体垂直整合型公司 , 三星、德州仪器就是这种企业 。
根据最近一些消息 , 华为可能正往这种IDM模式努力 , 自研自产芯片 , 突破美国锁喉!
前段时间 , 网上流传一个消息 , 那就是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师 , 要求全职 , 且不限经验 , 工作地点在东莞松山湖 。

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另一个消息 , 是华为正在到处挖掘芯片人才 。
据芯智讯报道 , 一位半导体设备厂商内部人士表示 , “华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录 , 挨个打了电话 。 有同事就被挖走了 , 而且是放下了手中的重要项目 , 直接走了 。 ”
还有业内人士爆料 , 华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师 , 作为高端储备人才 , 从事先进光刻机技术研发工作 。
坊间已经有人提出 , 华为可能自己准备研发光刻机 , 还有可能自建像台积电这样的芯片生产厂 。
据媒体报道 , 华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量 , 朝IDM转型前进、并自建晶圆厂 , 最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力 , 以避免美国制裁影响 。

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前几天 , 任正非探访上海几所大学 , 又进一步证明了这种可能性:华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试 , 全部独立完成 , 不依靠上下游代工企业 。

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之前任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子 , 如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点 , 一不做二不休 , 干脆一整套全干得了 , 彻底摆脱芯片代工的限制 。
如果这个消息属实 , 那么 , 今天国务院出台的这个政策 , 可谓是及时雨 , 将为华为打通芯片设计生产全产业链 , 提供一个巨大助力!
这个世界 , 有时候塞翁失马 , 焉知非福 。 如果不是美国封杀中兴华为 , 亲手放弃中国这个世界最大芯片市场 , 中国就不会这么卧薪尝胆搞集成电路 。
恰恰是美国 , 给了中国芯片一个千载难逢的上位机会 。 一旦中国集成电路搞上去了 , 以后美国人想后悔 , 可能也来不及了 。
今天美国人不愿意卖给中国芯片 , 明天美国人就是想卖 , 也未必有人要了 。
五
缺芯!少魂!
芯片制造一直是中国的心头之痛!中国芯片行业 , 曾流传过这么一句话:除了水和空气 , 其他全从国外进口的 。
禁运!禁售!
少数国家一旦无法在公平的环境里竞争取胜 , 最常用的手段就是禁售 。 我国一直在芯片行业受制于人 , 时常遭遇国外掐脖子、禁售等种种制约 。
强者生存 , 核心技术受制于人 , 没有话语权 , 落后就要挨打 , 即使心里憋着一口闷气 , 却又不得不接受这个残酷的现实!
今天 , 我们在为国务院这项支持集成电路发展的政策激动时 , 也请记住这些默默无闻的科学家的名字:何庭波、张汝京、尹志尧 , 还有那些在为中国半导体事业奋战在一线的人们 , 致敬!
感谢华为海思总裁何庭波及其团队 。 在百度百科上搜索华为海思总裁何庭波 , 只有寥寥百来字的介绍 。 但是她对中国芯片科技的贡献 , 却远远不是百来字可以描绘的清楚的 。

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就是她 , 承担起任正非的重托 , 带领数千名华为儿女踏上了人类科技史上最为悲壮的长征:作为“备胎“ , 十年磨一剑 , 踏上“麒麟芯片”坎坷的研发之路!
感谢中芯国际创始人张汝京及其团队 。 是他 , 在2000年带着台湾300余名工程师一路北上 , 在上海创立中芯国际 , 开启了内地半导体代工新时代 。
选择回内地重新开始 , 除了受当时台湾半导体产业局势影响外 , 还有张家人数十年不减的家国情结 。

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张汝京后来回忆时说 , “父亲曾经问过我 , 什么时候能回祖国大陆建一座工厂?这句话 , 我记了很久 。 ”
虽然最终张汝京因为多种原因离开了中芯国际 , 但他的贡献 , 历史不会忘记 。
感谢中微半导体创始人尹志尧及其团队 。 2004年 , 被誉为“硅谷最有成就的华人之一”已经60岁的尹志尧 , 做了一个令所有人吃惊的决定:放弃美国的百万美元年薪 , 回中国再创业!
他说:我们给外国人做嫁衣 , 已经做了很多事情了 , 是时候应该给自己祖国的人民做贡献了 。

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尹志尧及其团队白手起家创办起了:中微半导体 , 回国十多年 , 就再次创造了奇迹:凭借自主创新 , 中微已申请1200多件国内外专利 , 并自主研制出5纳米等离子体刻蚀机 。
让我们感谢众多科研工作者吧 , 为了中国甩掉“缺芯少魂”的帽子 , 他们毅然放弃了在国外的安逸富足的生活 , 选择了回国 , 默默的做着平凡而伟大的事!他们才是国家精神的代表 , 是中华民族崛起的脊梁!
中华民族伟大复兴的路上 , 必然遭遇无数的打压 , 等着中国人的 , 将是千难万险 , 但无论多难 , 我们都必须趟过去 。
大国征途 , 任重道远!希望每个中国人都励精图治 , 奋发向上 , 天高高 , 海长长 , 好男儿 , 当自强!
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