高通|骁龙875G被曝由台积电代工:三星5nm制程出问题
据产业链最新消息称,三星5nm制程又出现问题,为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电 。
【高通|骁龙875G被曝由台积电代工:三星5nm制程出问题】消息中提到,高通在上个月已经向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器,因为三星的5nm工艺制程有些问题 。如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转一部分到台积电 。
这已经不是第一次传出这样的消息了,不过目前台积电5nm产能已经很满了,主要是苹果A14处理器和华为新麒麟芯 。
之前,DigiTimes曾报道称,三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出 。
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据悉,高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460,明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G,明年第二季度商用骁龙735G 。
骁龙875G自然是下一代旗舰,按惯例今年底发布,消息称可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂 。
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