中国联通|200803芯报丨首期投资76亿美元, 中芯国际拟北京合资建晶圆厂
?首期投资76亿美元中芯国际拟北京合资建晶圆厂
中芯国际发布公告 ， 计划于北京设立合资厂 ， 发展 28 纳米或以上制程作业 ， 以提高晶圆产量并降低成本 ， 首期目标产能为每月 10 万片 12 英寸晶圆 。 中芯国际披露 ， 将与北京开发区管委会签署《合作框架协议》 ， 双方有意就发展集成电路项目 ， 共同于北京成立合资企业 ， 营运项目聚焦于 28 纳米或以上集成电路 ， 首期产能目标为每月约 10 万片 12 英寸晶圆 ， 二期项目将根据客户及市场需求而启动 ， 项目首期投资金额预计为 76 亿美元 ， 初始注册资本则为 50 亿美元 ， 其中约 51% 将由中芯出资 ， 剩余将由北京开发区管委会推动其他第三方投资者完成出资 ， 合资企业的营运及管理皆由中芯国际负责 。
?笔电市场需求持续旺盛 面板厂商扩大布局新品规格
受惠于笔电需求旺盛 ， 多家面板厂商上半年业绩预喜 。 业内人士指出 ， 从二季度开始 ， 面板厂商陆续接到很多订单 ， 即使目前各国逐渐解封 ， 笔电市场需求有所减弱 ， 但日本政府提前启动GIGA SCHOOL计划 ， 将会带动Chromebook需求增加 ， 预计笔电面板市场需求会延续到第三、四季度 ， 但市场需求会逐步减弱 。 由于笔电面板供需偏紧 ， 相关产品报价也进一步提升 。 焦亚茹认为 ， 由于HD、TN低端规格产品本身利润较低 ， 加之三四季度对这种低端产品市场需求比较强烈 ， 预计三季度价格涨幅将会进一步扩大 。 而FHD IPS主流产品也将迎来小幅度上涨 。
?广和通上半年净利润1.38亿元 ， 同比增长70.78%
近日 ， 广和通披露半年报 ， 今年上半年实现营业收入12.66亿元 ， 同比增长47.42%；净利润1.38亿元 ， 同比增长70.78% 。 基本每股收益0.58元 。 对于业绩增长原因 ， 广和通表示 ， 在整体经营方面 ， 报告期内 ， 物联网行业发展态势良好 ， 广和通积极推动复工复产工作 ， 抓住市场机会 ， 进一步加大新技术、新产品的研发投入 ， 努力拓展国内外市场 ， 保证了业务的稳定增长 。 研发方面 ， 广和通一直注重研发投入 ， 紧跟市场前沿 ， 不断进行技术创新与研究开发 ， 以确保广和通在日渐激烈的市场竞争中处于领先地位 ， 同时完善广和通产品线以满足各行业客户的需求 。
?日经：软银仍有意继续持有Arm部份股份
据路透社报道 ， 软银（SoftBank）拟出售安谋（Arm） ， 或使其IPO（首次公开募股） ， 外界盛传软银已在与Nvidia讨论此事 ， 不过据《日经亚洲评论》报道 ， 软银仍有意继续持有Arm部份股份 ， 而软银仍未确定具体的安排为何 。 消息人士向《日经》透露 ， 目前软银内部正在讨论要让Arm IPO ， 或是与英伟达讨论双边协议 ， 而由于软银希望继续持有Arm部份股权 ， 因此在与英伟达的讨论中 ， 软银提出了几种方案 ， 例如在英伟达收购安谋后 ， 让软银持有英伟达部份股份 ， 或是英伟达与Arm通过换股方式合并 ， 之后让软银成为其中的主要股东 。
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