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芯智讯累计出货130亿颗Flash，4亿颗MCU！深度解析兆易创新的三大产品线( 三 )


芯智讯累计出货130亿颗Flash，4亿颗MCU！深度解析兆易创新的三大产品线
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根据IHS Markit的一份数据显示 ， 2018年兆易创新的Arm Cortex-M系列MCU在国内市场的份额（以营收统计）已经达到了9.4% ， 排名第三 ， 仅次于意法半导体和恩智浦 。
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除了基于Arm Cortex-M系列的MCU之外 ， 在2019年8月 ， 兆易创新还推出了全球首颗基于RISC-V内核的通用MCU——GD32V系列 ， 新品首批提供了14个型号 ， 包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择 ， 并完整保持了与现有产品在软件开发和引脚封装方面的兼容性 。
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据兆易创新MCU事业部产品经理陈奇介绍 ， GD32V系列MCU在最高主频下的工作性能可达153 DMIPS ， CoreMark测试也取得了360分的优异表现 ， 相比GD32 Cortex-M3内核的GD32F103性能提升15%的同时 ， 动态功耗降低了50% ， 待机功耗更降低了25% 。
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△目前已经量产销售的GD32 MCU产品系列
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△GD32的Cortex-M系列MCU产品拥有丰富的封装类型 ， 同时还在规划新的QFN64 0.5mm Pitch和QFN56 0.5mm Pitch封装类型 。
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在供应链方面 ， GD32 MCU系列目前主要交由中芯国际、联电、台积电代工 。 目前兆易创新已经有一颗MCU产品在台积电生产 。 在封装方面 ， 则主要是交由日月光、华天科技、力成科技进行封装 。
对于GD32 MCU后续的市场产品方向 ， 陈奇表示 ， 无线连接、超低功耗和汽车级产品则是未来的三大方向 。
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因此 ， 兆易创新也将会针对这三大方向 ， 推出基于Arm Cortex-M33及M7内核的MCU产品 ， 进一步强化GD32 MCU在无线连接、工业控制等应用场景下的能力 。
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此外 ， 陈奇还透露 ， 2022年兆易创新将会立项研发车规级MCU ， 将满足汽车级产品认证和车身控制系统以及辅助驾驶系统 。
陈奇表示：“兆易创新在MCU领域的愿景是 ， 构建一个GD32 MCU百货公司 。 主要分为六大部分：Memory是兆易起家的产业链 ， 上面积累了非常多的量产和品质把控的经验；Sensor是通过资本的运作（收购思立微） ， 融入了更多的团队 ， 兆易还在北京和西安组建了研发团队 ， 所有的现有产品的模拟IP都是兆易创新自己的团队去研发和实现的；另外 ， 新型存储器、eRF都可以降低功耗 。 兆易创新还与美国一家公司也签了授权协议 ， 后续可以做低功耗的MCU；最后 ， 在内核方面 ， 兆易创新的产品会继续演进 ， 并且还会深耕一些自主IP的内核 。 ”
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三、传感器业务
早在2018年1月30日 ， 兆易创新就发布公告 ， 宣布将通过发行股份及支付现金的方式 ， 作价17亿元收购指纹识别厂商上海思立微电子科技有限公司100%股权 。 其中股份支付对价为144,500.00 万元 ， 现金支付对价为 25,500.00 万元 。 2019年4月 ， 这一收购案获得了证监会的通过 。


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