|传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单 联发科：不予评论
【手机中国新闻】8月4日 ， 有消息称华为不只与高通签订采购意向书 ， 也和联发科签订了合作意向书与采购大单 ， 且订单超过1.2亿颗芯片数量 。 对于这一消息 ， 联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策 ， 我们不评论单一客户相关讯息 。 ”华为方面尚未对此消息作出评论 。
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【|传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单 联发科：不予评论】联发科技
如果消息属实 ， 那么按华为近两年内的单年手机出货量约1.8亿台来计算 ， 联发科所分到的订单量超过了三分之二 ， 远高于高通 。 据了解 ， 华为自今年二季度以来 ， 已增加对联发科中端芯片天玑800的采购 ， 并用在华为畅享系列和荣耀Play系列等手机上 。
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联发科天玑800芯片
此前美国对华为颁布禁令 ， 限制含有美国技术的非美国代工厂为华为代工芯片 ， 凡是使用美国技术或者是半导体生产设备的非美国厂商 ， 在和华为进行商务合作之前必须要获得美国许可 。 华为不得不减少旗下海思麒麟芯片的使用 ， 转而向第三方芯片供应商购买所需芯片 。
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