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芯片|台湾地区可能成为全球科技战的下一个引爆点

芯片|台湾地区可能成为全球科技战的下一个引爆点

来源: Sherisse Pham CNN Business编辑: 嗷嗷猪
在竞争对手英特尔(Intel)被绊倒后 ， 世界在最先进的半导体产品方面正变得越来越依赖一家台湾公司 。 但在地缘政治紧张局势迅速升级之际 ， 台积电正试图通过让中国和美国满意的方式来走钢丝 。
目前世界上只有三家公司可以生产超级先进芯片：台湾积体电路制造公司(TSMC)、总部位于加州的英特尔(Intel)和韩国的三星(Samsung) 。 最先进的芯片制造是罕见的和极度专业的 ， 因为它是难以置信的昂贵 ， 以保持在最高水平的竞争 。
本周 ， 台积电(TSMC)在中国台湾的股价飙升至新高 ， 此前英特尔(INTC)警告称其7纳米芯片的生产进度落后 ， 并可能将这些芯片的生产外包出去 。 先进的芯片可以存储和处理更多的信息 。 更小的纳米尺寸意味着更先进的芯片 。
台积电是这家美国公司最有可能寻求帮助的人选 。 三星(Samsung)正在生产7纳米芯片 ， 但与台积电(TSMC)相比 ， 其制造业务规模较小 。 它还主要生产存储芯片 ， 而英特尔需要帮助生产先进的处理芯片 。
英特尔的挫折可能不会意味着它的末日 。 华盛顿智库美国企业研究所(American Enterprise Institute)的访问学者 Bret Swanson 表示 ， 该公司在半导体行业领先多年 ， 可能会“在相当短的时间内”实现7纳米的商业化生产 。
但台积电目前的成功 ， 以及它作为全球领先芯片供应商的地位 ， 使它在这个关键时刻成为一家极其重要的公司 。 美国和中国正陷入一场谁能更快开发未来技术的争夺战 ， 两国都与台积电建立了合作伙伴关系 ， 为它们提供支撑人工智能、5G和云计算等先进技术所需的芯片 。
该公司也在花费巨资来维持这些关系 。 台积电今年早些时候宣布 ， 它正在亚利桑那州建设一个120亿美元的制造工厂 ， 到2024年将能够生产5纳米芯片 。 这一声明是特朗普政府的一次胜利 。 特朗普政府希望在美国拥有更先进的芯片制造能力 ， 以确保用于军事或敏感民用应用的芯片的供应链 。
但台积电正在帮助美国提升其芯片制造能力 ， 台积电已在中国大陆投资数十亿美元兴建制造厂 。
Triolo表示 ， 收购台积电在中国大陆全资拥有的工厂的可能性很小 。 这“将是一次重大升级 ， 对商界是一个巨大打击 。 ”

中国能做的 ， 是试图说服台积电在大陆建立一家高端工厂 。 目前台积电在南京和上海的工厂采用的技术并不那么先进 。 Counterpoint Research的数据显示 ， 该公司最先进的晶圆厂位于台湾 ， 而亚利桑那州将成为首家大型海外工厂 。
特里奥罗表示:“如果台积电愿意在亚利桑那州(建造)先进的晶圆厂 ， 它也应该愿意在中国大陆这样做 。 ”
华盛顿长期以来对华为施压 ， 突显出中国迫切需要降低其对外国芯片制造商的独立性 。
美国5月份宣布的最新制裁措施切断了这家中国电信制造商与台积电的联系 。 尽管台积电是一家台湾地区的公司 ， 但它仍依赖美国技术制造芯片 。 美国商务部表示 ， 台积电和其它使用美国技术的芯片制造商现在必须申请许可证 ， 才能向华为及其芯片子公司海思(HiSilicon)出口产品 。 鉴于华盛顿方面希望华为的设备不进入全球5G网络 ， 这些申请很可能会遭到拒绝 。
除了地缘政治 ， 还有地理因素 。 台湾是全球最大的半导体出口国 ， 全球供应链需要更多的芯片制造能力分散到世界各地 。
台积电是全球最大的芯片代工制造商 。 苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等公司能够设计出先进的芯片 ， 但它们不具备台积电那种昂贵的制造制造能力 。 他们是“无生产线”芯片制造商 。
虽然英特尔可以自行设计和制造半导体 ， 但只有在尖端芯片落后时 ， 它才能求助于台积电 。
美国企业研究所(American Enterprise Institute)的斯旺森表示 ， 如此先进的半导体制造产能集中在离中国大陆不远的一个小岛上 ， 一直是供应链上的一个担忧 。 “如果台湾发生地震海啸怎么办?”他说 。
这再次让台积电处于非常有利的地位 。 斯旺森说:“西方可能不仅愿意从地缘上帮助保护台湾 ， 还因为那里的技术实力和技术能力 。 ”
在芯片制造方面 ， 中国远远落后 。
台湾地区与中国大陆分享了技术诀窍 。 多年来 ， 成千上万的台湾工程师前往大陆 ， 帮助发展中国本土的半导体产业 ， 斯旺森指出 ， “在过去的20年里 ， 这一产业取得了巨大的进步 。 ”
尽管得到了国内的大力支持 ， 半导体仍是中国的一个关键技术瓶颈 。
欧亚集团(Eurasia Group)的Triolo表示 ， 中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)仍落后于行业领袖英特尔(Intel)、三星(Samsung)和台积电(TSMC) 3至5年 。
中芯国际目前生产10纳米芯片 ， 而顶尖厂商已经在生产7纳米芯片 ， 并在加紧向5纳米芯片和最终3纳米芯片的转型 。
然而 ， 要制造7纳米芯片 ， 公司需要使用超紫外线(EUV)光刻机 。 这种机器能够在尖端芯片上产生复杂的图案 。 Triolo表示 ， 这种芯片操作起来也非常困难 ， 这就是为什么英特尔在商用7纳米芯片的生产上遇到问题的原因 。
Triolo称 ， 中芯国际面临的问题是 ， 美国正在向荷兰施压 ， 要求阻止荷兰阿斯麦公司向中芯国际出售EUV设备 。 这项技术由ASML设计 ， 但包含大量美国知识产权 。
【芯片|台湾地区可能成为全球科技战的下一个引爆点】地缘政治局势可能会发生变化 。 但Triolo表示 ， 考虑到掌握EUV所需的时间 ， 任何重大延迟都将推动中芯国际在2023年以后进入当今最先进芯片的商用市场 ， 届时 ， 行业领袖将遥遥领先 。


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