IPG：四个对策——应对铜焊接挑战
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材料特性：
高电导率及热导率
低吸收率
→不稳定的能量耦合
低粘度及表面张力
→低速焊接时的飞溅
铜作为一种常见导体 ， 具有高热传导率、高反射率等特点 ， 从而导致焊接时难熔合、易变形、小孔不稳定 。 这些特性使铜成为焊接中的难题 。
Q：如何应对铜焊接的挑战？
A：IPG可提供多种用于铜焊接的激光方案！
【IPG：四个对策——应对铜焊接挑战】方案一
解决方案：YLS-AMB光纤激光器
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优势：AMB稳定小孔 ， 可以得到更高的焊接速度 ， 更均匀 ， 更高质量的焊缝 。
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与常规焊接的对比 ， 低飞溅焊缝成形美观 ， 焊后熔深更均匀 ， 最大程度保证了电池的安全性能 。 适用于要求高速及低飞溅应用场景 。
方案二
解决方案：YLS-6000(直径50μm光纤)+摆动焊接头/高功率振镜
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优势：高功率激光器配合50μm光纤芯径可以获得更高功率密度 ， 搭配摆动焊接工艺可以获得更优外观 ， 更稳定焊接熔深 ， 同时避免铜焊接过程中的高反 。
微波发生器
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YLS-6000（150um）+摆动头；>1.3mm熔深
大熔深、高焊速意味着更强的加工能力 ， 适用于厚的板材加工 。
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方案三
解决方案：更小芯径（14μm)单模激光器
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优势：克服铜的激光吸收率问题 ， 相较于同行业其他单模产品 ， 14μm最小光纤芯径可以获得更高功率密度 ， 提升焊接效率 ， 降低热输入和材料焊接后热变形 。
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小熔深、中等焊速 ， 适用于薄金属层焊接以减少热输入及焊接变形；适用于异种材料焊接以抑制金属间化合物形成 。
方案四
解决方案：GLPN-500-1-50-M脉冲光纤激光器
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优势：绿光脉冲吸收率高、得到更高的焊接强度 。 熔深更稳定 ， 热变形小 。
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更小的热输入量（变形小）、更小的飞溅、更小的焊点 ， 适用于对精密度和电子集成度有较高要求的3C类产品 。
多种用于铜焊接的激光解决方案
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