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芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计

C114讯7月29日消息（安迪）在今天举行的第十四届国际物联网展期间 ， 芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2 ， 为万物互联注入新动力 ， 可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端 ， 打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景 ， 助力万物智联 。
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计
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据芯讯通介绍：SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组 ， 对多种器件进行了再设计和集成 ， 支持NSA/SA组网 ， 覆盖全球主要运营商网络频段；采用标准的M2接口 ， 可以兼容多种通信协议；其具备强大的扩展能力和丰富的接口 ， 包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同时AT命令与SIM7912G/SIM8200X-M2系列模块兼容 ， 可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市 。 与其他5G模组产品相比 ， SIM8202G-M2在以下几方面有了大幅提升：
提升1：全新四天线设计 。 SIM8202G-M2采用全新四天线设计 ， 有效提升通信容量 ， 以积极的方式发送和接收数据 ， 并保持数据的高速和稳定性 。
【芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计】提升2：超小尺寸 。 SIM8202G-M2具有超小封装尺寸 ， 仅为30*42mm 。 尺寸的减小对技术 ， 工艺设计带来了极大的挑战 。 内部器件增多使得器件布局密度变大 ， 导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大 。 为此 ， 芯讯通不断优化方案 ， 删除冗余设计 。 通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件 ， 有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求 。
提升3.大面积裸露铜区方便散热 。 5G模组速率大幅度增加 ， CPU的功耗、射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加 。 为了保证模组能长时间稳定的工作 ， SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划 ， 保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层 。 同时 ， 模块背面设计了大面积露铜区域 ， 方便散热硅胶把模块热量导走 。
据了解 ， 作为模组领域的领军企业 ， 芯讯通早在2018年就推出首款5G模组SIM8200EA-M2 。 随着今天全新四天线设计的SIM8202G-M2的全球首发 ， 目前芯讯通的5G产品线更为丰富 ， 既有前期的SIM8200EA-M2,也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封装的SIM8200G ， 再加上这次发布的SIM8202G-M2 ， 将更有效助力5G场景的应用 。


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