英特尔不再“高冷” 6nm制程转交台积电?
目前英特尔在最新的财报上明确表示将会延期7nm工艺 ， 从而让业界增加了英特尔晶圆厂的担心 ， 于是现在就有消息称英特尔计划分拆自家的晶圆厂 ， 通过向外代工来获得营收 。 而除了自家的晶圆厂之外 ， 英特尔也有意和台积电合作 ， 为接下来的芯片代工做好准备 。
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有消息称英特尔已经和台积电达成了协议 ， 明年台积电将会为英特尔代工6nm制程工艺的产品 ， 其中芯片的数量大约为18万块 ， 而从这个数量级来看 ， 英特尔预计将会让Xe架构显卡的代工分给台积电 ， 此外除了英特尔之外 ， AMD也将大幅增加7nm与7nm+制程晶圆的订单 ， 而这两家的订单能够让台积电在2021年的制程达到满载 。
【英特尔不再“高冷” 6nm制程转交台积电?】除了6nm制程之外 ， 英特尔据悉还有可能在2021年与台积电合作 ， 将3nm制程的芯片带给台积电 ， 或许将会是新一代的Xe架构显卡 ， 和CPU相比 ， GPU芯片的代工相对简单 ， 而台积电也有很多代工的经验 ， 因此英特尔选择台积电作为今后Xe架构显卡代工机构也是在情理之中 。
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