TSMC|消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单：为自家独显量产准备？
据最新消息显示 ， Intel已经与台积电达成协议 ， 预订了台积电明年18万片6nm芯片 。消息中还提到 ， AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片 ， 而得益于Intel和AMD的订单 ， 台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载 。
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事实上 ， 之前就曾有消息称 ， Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺 ， 其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工 。
假如Intel真的打算扩大外包 ， 除了已经部分外包的芯片组之外 ， 首当其冲的就是GPU ， 因为GPU相对CPU制造来说更简单一些 ， 而且台积电在GPU制造上很有经验 。
结合之前的消息来看 ， Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造 ， 今年底上市 ， 拥有96组EU执行单元 ， 一共是768个核心 ， 基础频率1GHz ， 加速频率1.5GHz ， 1MB二级缓存以及3GB显存 ， TDP为25W 。
【TSMC|消息称台积电获得Intel 6nm芯片订单：为自家独显量产准备？】预计DG1的性能与GTX950相当 ， 比GTX 1050则差了15%左右 ， 总体定位不高 ， 适合高能效领域 ， 尤其是笔记本GPU 。DG1之后还会有DG2独显 ， 这就是一款高性能CPU了 ， 之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺 ， 现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了 。
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