华为|华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏

华为将在今天下午15:30举行发布会 , 作为本次发布会的重磅产品华为麦芒9 , 有数码博主提前曝光了该机的参数配置 。
7月27日 , 数码博主@喵王-搞机 在其微博曝光了华为麦芒9的真机配置 。
华为|华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏
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从爆料的信息来看 , 该机将采用6.8英寸FHD+挖孔全面屏 , 分辨率为2400x1080 。搭载天玑800处理器 , 提供6GB+128GB和8GB+128GB两种版本 。
摄像方面 , 前置f/2.0光圈、1600万像素摄像头 。后置f/1.89光圈、6400万像素主摄+f/2.2光圈、800万像素超广角+f/2.4光圈、200万像素景深三摄 。
其他方面 , 机身尺寸为170㎜(长)*78.5㎜(宽)*8.9㎜(厚) , 重约212克 , 配备4300mAh电池 , 支持22.5W快充 , 支持Type-C充电 。
【华为|华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏】麦芒8的2400万像素主摄、1600万像素超广角镜头以及200万像素景深镜头以及华为一直以来坚持的AI技术 , 曾为消费者带来了不错的拍照体验 。而本次麦芒9的6400万像素主摄 , 将进一步对麦芒系列在摄影方面的升级 。
此外 , 从配置来看 , 该机应该定位中端 , 定价应该不会超过2000元 , 想必又将成为5G手机市场的一员猛将 。
华为|华为麦芒9真机配置曝光:天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏
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