|高通骁龙875旗舰芯片曝光：代号Lahaina
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与往常一样 ， 高通的下一代旗舰平台骁龙 875 将于今年第四季度发布 ， 但是我们要等到 2021 年第一季度才能在智能手机中使用 。
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现在已经出现了有关高通下一代移动平台的详细信息 ， 爆料者 Roland Quandt 透露 ， 骁龙 875（SM8350）采用的内部代号为 Lahaina 。 Lahaina 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端 ， 夏威夷王国故都 ， 它是七个夏威夷群岛之一 。
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先前的爆料暗示下一代高通芯片将采用骁龙 875G 的名称而不是骁龙 875 。 但是 ， 高通尚未确认最终的名称 ， 暂时称之为骁龙 875 也不为过 。
这款旗舰处理器将基于 5nm 工艺 。 据报道 ， 高通将推出超大型核心架构组合 ， 即Cortex X1 + Cortex A78 。 ARM 详细介绍了 Cortex X1 内核的体系结构 ， Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30%的最大效能 ， 也较同时期发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23% ， 机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍 。
此外 ， 高通将不再在骁龙 875 上使用外部基带设计 ， 而是将基带芯片与处理器集成在一起 ， 以提高性能 。
【|高通骁龙875旗舰芯片曝光：代号Lahaina】
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